電子封裝材料封ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-13 18:35 本頁面
【文章內容簡介】 有機和無機 2種，前者主要為聚合物，后者為Si02， Si3N4和玻璃。多層布線的導體間必須絕緣，因此，要求介質有高的絕緣電阻，低的介電常數(shù)，膜層致密。密封材料 電子器件和集成電路的密封材料主要是陶瓷和塑料。最早用于封裝的材料是陶瓷和金屬，隨著電路密度和功能的不斷提高，對封裝技術提出了更多更高的要求，同時也促進了封裝材料的發(fā)展。即從過去的金屬和陶瓷封裝為主轉向塑料封裝。至今，環(huán)氧樹脂系密封材料占整個電路基板密封材料的 90％左右．樹脂密封材料的組成為環(huán)氧樹脂 (基料樹脂及固化劑 )、填料 (二氧化硅 )，固化促進劑、偶聯(lián)劑 (用于提高與填料間的潤濕性和粘結性 )、阻燃劑、饒性賦予劑、著色劑、離子捕捉劑 (腐蝕性離子的固化 )和脫模劑等 [I引．環(huán)氧樹脂價格相對較便宜、成型工藝簡單、適合大規(guī)模生產，可靠性較高，因此，近 10年來發(fā)展很快．目前，國外 80％～ 90％半導體器件密封材料 (日本幾乎全部 )為環(huán)氧樹脂封裝材料，具有廣闊的發(fā)展前景。三、電子封裝工藝 電子封裝結構的三個層次3D封裝3D封裝主要有三種 類 型，即埋置型 3D、有源基板型 3D和疊 層 型 3D。3D封裝疊 層結 構：3D封裝 3D疊 層 封裝技 術 的出 現(xiàn) ，解決了 長 期以來封裝效率不高，芯片 間 互 連線較長 而影響芯片性能以及
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