電子封裝材料封ppt課件-資料下載頁
2025-01-17 18:35本頁面
【正文】 系統(tǒng)封裝正處于發(fā)展階段，是微電子封裝業(yè)發(fā)展的主要趨勢，雖然面臨著技術(shù)上的一些重大問題，但隨著封裝技術(shù)和相關(guān)工藝設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展，這些制約因素肯定會得以解決，從而使其盡快地取得工藝上重大的突破，并得以更為廣泛的應(yīng)用。參考文獻(xiàn)[1]黃強(qiáng) ,顧明元 ,金燕萍 .電子封裝材料的研究現(xiàn)狀 [J].材料導(dǎo)報(bào) ,2022,14(9):2832[2]張海坡 ,阮建明 .電子封裝材料及其技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r [J].粉末冶金材料科學(xué)與工程 ,2022,8(3):216222[3]鄭小紅 ,胡明 ,周國柱 .新型電子封裝材料的研究現(xiàn)狀及展望 [J].佳木斯大學(xué)學(xué)報(bào) (自然科學(xué)版 ),2022,23(3):460464[4]李秀清 . 微電子封裝技術(shù)的新趨勢 [J]. 電子與封裝 ,2022,1(2):610[5]高尚通 ,楊克武 .新型微電子封裝技術(shù) [J].電子與封裝 ,2022,4(1):1023[6]鄭建勇 ,張志勝 ,史金飛 .三維 (3D)疊層封裝技術(shù)及關(guān)鍵工藝 [A].2022年全國博士生學(xué)術(shù)會議暨 科技進(jìn)步與社會發(fā)展跨學(xué)科學(xué)術(shù)研討會論文集 [C].2022:17[7]林金堵 .嶄露頭角的系統(tǒng)封裝 [J].印制電路信息 .2022(5):912[8]曾理 ,江蕓 ,楊邦朝 .SIP封裝及其散熱技術(shù) [A].2022年中國電子學(xué)會第十四屆電子元件學(xué)術(shù)年會論文集 [C].2022： 270278）
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