電子封裝材料封ppt課件(已修改)
2025-01-29 18:35 本頁面
【正文】 電子封裝材料、封裝工藝及其發(fā)展Electronic Packaging Materials, Technology and its development 姓名 馬文濤 日期 2022年 1月 匯報提綱 一、 二、 三、四、前言電子封裝材料的分類電子封裝工藝結(jié)語一、前言 電子封裝材料是用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起機械支持，密封環(huán)境保護，信號傳遞，散熱和屏蔽等作用的基體材料，是集成電路的密封體，對電路的性能和可靠性具有非常重要的影響。隨著信息時代的到來，微電子技術(shù)高速發(fā)展，半導體集成電路 (IC)芯片的集成度、頻率以及微電路的組裝密度不斷提高，電路重量和體積目益趨于微型化，芯片集成度的迅速增加必然會導致其發(fā)熱量的提高，使得電路的工作溫度不斷上升。實驗證明，單個元件的失效率與其工作溫度成指數(shù)關系，功能則與其成反比，因而如何提高芯片的散熱效率，使得電路在正常溫度下工作就顯得尤為重要。解決這一問題可以進行合理的熱封裝和熱設計，比如可以使用各種散熱器或采用液體冷卻系統(tǒng)，然而這些方法并不能從根本上解決問題，系統(tǒng)的成本和結(jié)構(gòu)也會因此而增加，因此研究和開發(fā)具有高熱導率及良好綜合性能的封裝材料就顯得很重要，這對電子封裝材料提出了新的要求。與此同時，
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