led封裝ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-10 03:56 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 擴(kuò)張，使 LED芯片的間距拉伸到約 。 GOOD Reject 撕藍(lán)膜正確手法 誠(chéng)信 創(chuàng)新 堅(jiān)持 LIGHT 174。 立道守信 永續(xù)百年 LampLED封裝 固晶其實(shí)是結(jié)合了點(diǎn)膠和固晶兩大步驟，先用點(diǎn)膠 Pin在 LED支架上點(diǎn)上銀膠 /絕緣膠，然后用真空吸嘴將 LED晶片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 原物料 支架 晶片 銀膠 /絕緣膠 支架 晶片 銀膠 誠(chéng)信 創(chuàng)新 堅(jiān)持 LIGHT 174。 立道守信 永續(xù)百年 LampLED封裝 管制要點(diǎn) 固晶位置 點(diǎn)膠位置 銀膠量 (1/31/2晶片高度 ) 支架、晶片放置方向 固晶后及時(shí)烘烤 銀膠 /絕緣膠 儲(chǔ)存條件： 15℃ ~ 40℃ 回溫條件： 60min 攪拌時(shí)間： 1530min 使用期限： 24hrs 膠盤清洗： 1次 /24hrs 90176。 藍(lán)膜晶片方向 固晶后晶片方向 誠(chéng)信 創(chuàng)新 堅(jiān)持 LIGHT 174。 立道守信 永續(xù)百年 LampLED封裝 烘烤的目的是使銀膠固化，使晶片固著于支架上，利于后續(xù)工藝作業(yè)。 銀膠烘烤的溫度一般控制在 150℃ ， 2小時(shí)。正在烘烤銀膠的烤箱必須按工藝要求作業(yè)，中間不得隨意打開(kāi)。烘烤銀膠的烤箱不得再其他用途，防止污染。 烘烤溫度 烘烤時(shí)間 晶片推力 ≥60g， 且可接受的破壞模式為 C、 D ，且支架上無(wú)殘膠。 B. 晶片與銀膠脫離，且晶片上無(wú)殘膠 ， 且支架上有殘膠 誠(chéng)信 創(chuàng)新 堅(jiān)持 LIGHT 174。 立道守信 永續(xù)百年 LampLED封裝 利用 熱 及 超 聲 波 ,使用 金 線焊接于晶片上焊墊及支架上連接內(nèi)外部線路，使晶片得以與外界溝通。 金線 原物料 金線 誠(chéng)信 創(chuàng)新 堅(jiān)持 LIGHT 174。 立道守信 永續(xù)百年 LampLED封裝 管制要點(diǎn) 焊線外觀 金線拉力 金球推力 線弧高度 晶片 /Die 支架 / L/F 魚(yú)尾 /Stitch 線頸 /Neck 峰端 /Peak 金球 /Ball 支架 / L/F 焊墊 /Bond Pad 金線 /Wire 線頸 /Neck D C B A E 項(xiàng)目 線徑 規(guī)格 可接受之破壞模式 金線拉力 Wire pull ≥ 5g B、 C、 D ≥ 6g ≥ 8g 金球推力 Ball shear ≥ 25g D、 E ≥ 30g ≥ 40g 金線焊接定義 金球推力破壞模式 誠(chéng)信 創(chuàng)新 堅(jiān)持
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