無(wú)機(jī)封裝基板ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-12 08:39本頁(yè)面
【正文】 裝 基 板氧化鈹（ BeO）基板216。 氧化鈹基板的熱導(dǎo)率是 Al2O3基板的十幾倍，適用于大功率電路，而且其介電常數(shù)又低，又可用于高頻電路。216。 BeO基板，基本上采用干壓法制作。成型后先經(jīng) 300～600℃ 預(yù)燒，再經(jīng) 1500～ 1600℃ 燒成。這種方法燒成收縮小，因此尺寸精度好。但在燒成后的基板上打孔時(shí)，孔徑及孔距較難控制。此外，也可在 BeO中添加微量的 MgO及 Al2O3等，利用生片法制作 BeO基板。216。 BeO基板燒成后的粒徑很難控制，一般說(shuō)來(lái)，其粒徑也比 Al2O3的大。因此，采用薄膜金屬化時(shí)，表面必須研磨。其金屬化的另一個(gè)特征是， Cu與之的結(jié)合力要優(yōu)于 Mo或 W等。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板由于 BeO粉塵的毒性，存在環(huán)境問(wèn)題。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板低溫共燒陶瓷（ LTCC）多層基板 Al2O莫來(lái)石及 AlN基板燒結(jié)溫度在 1500～ 1900℃ ，若采用同時(shí)燒成法，導(dǎo)體材料只能選擇難熔金屬 Mo和 W等，這樣勢(shì)必造成下述一系列不太好解決的問(wèn)題：共燒需要在還原性氣氛中進(jìn)行，增加工藝難度，燒結(jié)溫度過(guò)高，需要采用特殊燒結(jié)爐。由于 Mo和 W本身的電阻率較高，布線電阻大，信號(hào)傳輸容易造成失真，增大損耗，布線微細(xì)化受到限制。介質(zhì)材料的介電常數(shù)都偏大，因此會(huì)增大信號(hào)傳輸延遲時(shí)間，特別是不適用于超高頻電路。 Al2O3的熱膨脹系數(shù)（ 7106/℃ ）與 Si的熱膨脹系數(shù)（106/℃ ）相差太大，若用于裸芯片實(shí)裝，則熱循環(huán)過(guò)程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力不好解決。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板LTCC基板應(yīng)具有的性能低溫共燒陶瓷基板： 兼顧其它性能的基礎(chǔ)上，能做到低溫?zé)??；宓臒Y(jié)溫度必須能控制在 850～950℃ 。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板LTCC基板的要求主要有：216。 燒成溫度必須能控制在 950℃ 以下；216。 介電常數(shù)要低；216。 熱膨脹系數(shù)要與搭載的芯片接近；216。 有足夠的高的機(jī)械強(qiáng)度。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板（ 1） 硼硅酸鉛玻璃 Al2O3 ：硼硅酸鉛晶化玻璃（質(zhì)量分?jǐn)?shù) 45％） + Al2O3（質(zhì)量分?jǐn)?shù) 55%）組成 ，最大彎曲強(qiáng)度達(dá) 350MPa（ 2） 硼硅酸鹽玻璃 石英玻璃 堇青石系 ：石英玻璃 15%，堇青石20%，硼硅酸玻璃為 65%，在該組成下，燒成體的介電常數(shù)為 ，是比較低的 （ 3） 硼硅酸玻璃 Al2O3鎂橄欖石系 ：組成為 Al2O335%，鎂橄欖石 25%，硼硅酸玻璃 40%，彎曲強(qiáng)度為 200MPa。介電常數(shù) ，熱膨脹系數(shù) 106/℃ ，都略高些。（ 4） 硼硅酸玻璃 Al2O3系 ：最佳組成，即 Al2O350%，硼硅酸玻璃 50%左右， 900℃ 燒成體的介電常數(shù) ，熱膨脹系數(shù) 106/℃ ，彎曲強(qiáng)度 245MPa。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板（ 5） 硼硅酸玻璃 Al2O3處理的氧化鋯（ ZrO2）系 :硼硅酸玻璃質(zhì)量分?jǐn)?shù) 40% ~ 60%， Al2O3處理的氧化鋯（ ZrO2）質(zhì)量分?jǐn)?shù) 40% ~ 60%為最佳， 900℃ 燒成。該材料的特征是，在相當(dāng)寬的溫度范圍內(nèi)，其熱膨脹系數(shù)與 GaAs單晶的熱膨脹系數(shù)相近，（ 6） 硼酸錫鋇系 :這種玻璃陶瓷材料與前幾種略有差異，具有白云石結(jié)構(gòu)的 BaSn(BO3)2單一晶相，可在 900~ 1000℃ 燒成，作為低燒基板材料得到開(kāi)發(fā)。由于材料中無(wú)玻璃相，耐 Ag遷移性好，而且在氧化性氣氛，還原性氣氛中均可燒成，因此可在很寬的氛圍內(nèi)選擇與之相配的導(dǎo)體材料。 無(wú) 機(jī) 封 裝 基 板LTCC多層基板的應(yīng)用目前， LTCC多層基板及相關(guān)技術(shù)已成為高新技術(shù)設(shè)備用實(shí)裝基板及高頻部件與工程中不可缺少的新材料、新技術(shù)。其用途主要分四個(gè)方面：（ 1）超級(jí)計(jì)算機(jī)用多層基板。用以滿(mǎn)足元器件小型化、信號(hào)超高速化的要求。（ 2）下一代汽車(chē)用多層基板（電子控制單元系統(tǒng)部件）。利用其高密度多層化，混合電路化等特點(diǎn)，再加上其良好的耐熱性，作為下一代汽車(chē)電子控制系統(tǒng)部件，受到廣泛注意。（ 3）高頻部件（電壓控制振蕩器，溫度控制晶體振蕩器等）。對(duì)于進(jìn)入吉赫茲頻帶的超高頻通信， LTCC多層基板將在便攜電話等許多高頻部件廣泛使用。（ 4）光通信用界面模塊及 HEMT模塊。本章完
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