《ic封裝流程介紹》ppt課件-文庫吧
2024-12-20 19:23 本頁面
【正文】 Mount)，即在芯片背面貼上藍(lán)膜(Blue Tape)并置于鐵環(huán) (Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割機上進行切割。 晶粒黏貼 (Die Bond) 目的：將晶粒置于框架 (Lead Frame)上，并用銀膠 (Epoxy)黏著固定。 導(dǎo)線架是提供晶粒一個黏著的位置(稱作晶粒座， Die Pad)，并預(yù)設(shè)有可延伸 IC晶粒電路的延伸腳。黏晶完成后之導(dǎo)線架則經(jīng)由傳輸設(shè)備送至金屬匣 (Magazine)內(nèi)，以送至下一制程進行焊線。 焊線 (Wire Bond) 目的：將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導(dǎo)線架上之內(nèi)引腳，從而將 IC晶粒之電路訊號傳輸?shù)酵饨纭? 焊線時，以晶粒上之接點為第一焊點，內(nèi)引腳上之接點為第二焊點。先將金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設(shè)計好之路徑拉金線，將金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。 拉力測試 (Pull Test)、金球推力測試 (Ball Shear Tes
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