ic封裝流程介紹ppt課件(參考版)
2025-01-07 19:23本頁面
【正文】 SOIC8 加工流程 SOIC8加工流程 SOIC8加工流程 。如于焊線完成后會進行破壞性試驗，而在封膠之后，則以 X光 (XRay)來檢視膠體內部之金線是否有移位或斷裂之情形等等。 Tie Bar 去 框 (Singulation) 成型 Forming Forming punch Forming anvil 成型（ Forming)的目的： 將已去 框的 Package的 Out Lead以 連續(xù)沖模的 方式， 將產品的腳彎曲成 所要求之形 狀 。 Dam Bar 去 膠 位置 去 膠 / (Dejunk) 去 緯（ Trimming）的目的： 去 緯 是指利用 機械 模具 將腳間金屬連接桿切除 。成型后的每一顆 IC便送入塑料管 (Tube)或載帶(Carrier)，以方便輸送。 Mold Cycle1 空 模 合 模 放入 L/F 注 膠 開 模 開 模 Mo
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