半導(dǎo)體封裝流程ppt課件(參考版)
2025-05-10 12:40本頁(yè)面
【正文】 Forming Punch Cutting Die Stripper Pad Forming Die 1 2 3 4 Logo EOL– Final Visual Inspection（第四道光檢） Final Visual InspectionFVI 在低倍放大鏡下，對(duì)產(chǎn)品外觀進(jìn)行檢查。Form（切筋成型） Trim：將一條片的引線框架切割成單獨(dú)的 Unit（ IC）的過(guò)程； Form：對(duì)切筋后的 IC產(chǎn)品進(jìn)行引腳成型，達(dá)到工藝需要求的形狀， 并放置進(jìn) Tube或者 Tray盤(pán)中； Logo EOL– Trimamp。 2Hrs； 晶須 晶須，是指錫在長(zhǎng)時(shí)間的潮濕環(huán)境和溫度變化環(huán)境下生長(zhǎng)出的一種須狀晶體，可能導(dǎo)致產(chǎn)品引腳的短路 。 Tin占 85%， Lead占 15%，由于不符合 Rohs，目前基本被淘汰； Logo EOL– Post Annealing Bake（電鍍退火） 目的： 讓無(wú)鉛電鍍后的產(chǎn)品在高溫下烘烤一段時(shí)間，目的在于 消除電鍍層潛在的晶須生長(zhǎng)的問(wèn)題 。并且使元器件在 PCB板上容易焊接及 提高導(dǎo)電性。 Cure Temp： 175+/5176。 C； Clamp Pressure： 3000~4000N； Transfer Pressure： 1000~1500Psi； Transfer Time： 5~15s； Cure Time： 60~120s； Cavity L/F L/F Logo EOL– Molding（注塑） Molding Cycle 塊狀塑封料放入模具孔中 高溫下，塑封料開(kāi)始熔化，順著軌道流向孔穴中 從底部開(kāi)始，逐漸覆蓋芯片 完全覆蓋包裹完畢，成型固化 Logo EOL– Laser Mark（激光打字） 在產(chǎn)品（ Package）的正面或者背面激光刻字。其特 性為：在高溫下先處于熔融狀態(tài)，然后會(huì)逐漸硬化，最終成型。指金線在 Cap的作用下，在 Lead Frame上形成的焊接點(diǎn)，一般為月牙形（或者魚(yú)尾形）； W/B四要素：壓力（ Force）、超聲（ USG Power）、時(shí)間（ Time）、溫度（ Temperature）； Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 EFO打火桿在磁嘴前燒球 Cap下降到芯片的 Pad上，加 Force和 Power形成第一焊點(diǎn) Cap牽引金線上升 Cap運(yùn)動(dòng)軌跡形成良好的 Wire Loop Cap下降到 Lead Frame形成焊接 Cap側(cè)向劃開(kāi)，將金線切斷，形成魚(yú)尾 Cap上提，完成一次動(dòng)作 Logo FOL– Wire Bonding 引線焊接 Wire Bond的質(zhì)量控制： Wire Pull、 Stitch Pull（金線頸部和尾部拉力） Ball Shear（金球推力） Wire Loop（金線弧高） Ball Thickness（金球厚度） Crater Test（彈坑測(cè)試） Intermetallic（金屬間化合物測(cè)試） Size Thickness Logo FOL– 3rd Optical Inspection三光檢查 檢查 Die Attach和 Wire Bond之后有無(wú)各種廢品 Logo EOL– End of Line后段工藝 Molding 注塑 EOL Laser Mark 激光打字 PMC 高溫固化
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