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led封裝流程簡(jiǎn)介ppt課件(參考版)

2025-05-06 18:39本頁(yè)面

　　

【正文】手動(dòng) lampLED封裝線流程手動(dòng)封裝是企業(yè)封裝技術(shù)人員必備的基本技能！封裝人員在具備了手工封裝技能前提下，才能夠在自動(dòng)和半自動(dòng)封裝過(guò)程中更好的控制產(chǎn)品質(zhì)量。在各個(gè)流程中簡(jiǎn)要給出了流程中的工序步驟，直到生產(chǎn)出技術(shù)參數(shù)合格的 LED產(chǎn)品。 LED封裝整體流程在講解固晶站制程前，首先介紹 lampLED(引腳式 LED)整體制造流程，以便對(duì) LED整個(gè)封裝過(guò)程有一個(gè)大概了解。目前 LED的封裝形式：封裝形式分為L(zhǎng)ampLED (引腳式 LED)TOPLED (頂部發(fā)光 LED)SideLED (側(cè)發(fā)光 LED)SMDLED (表面貼 LED)Flip ChipLED（覆晶 LED）HighPowerLED (高功率 LED)Date濟(jì) 南大學(xué)理學(xué)院第 3章 LED的封裝制程 167。我國(guó)至今還沒(méi)有制定出 LED的封裝標(biāo)準(zhǔn)，隨著 LED應(yīng)用的普及，我國(guó)將會(huì)加快規(guī)范 L

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