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正文內(nèi)容

led封裝流程簡介ppt課件-文庫吧資料

2025-05-09 18:39本頁面
  

【正文】 ED的電參數(shù)、光參數(shù)以及結構尺寸等技術標準 。采用導熱性能好的銀膠 增大金屬支架的表面積 焊料凸點的硅載體直接裝在熱沉上 PCB 線 路 板 熱 設 計用大面積芯片倒裝結構… …………NDate濟 南大學理學院第 3章 LED的封裝制程 封裝尺寸、形狀、引腳數(shù)量、間距、長度等有標準規(guī)格,既便于加工,又便于與印刷電路板相配合,相關的生產(chǎn)線及生產(chǎn)設備都具有通用性。措施☆☆ 減 小 驅(qū)動電流降低結溫,多數(shù) 小功率 LED的驅(qū)動電流限制在20mA左右 ( 保守法 ) 。 提高光的出光提高光的出光率率改變光出射方改變光出射方向向Date濟 南大學理學院第 3章 LED的封裝制程 封裝散熱簡介: LED的發(fā)光波長隨溫度變化為 ~℃ ,光譜寬度隨之增加 ,導致偏色。濟 南大學理學院第 3章 LED的封裝制程 蘇永道蘇永道 教授教授濟南大學濟南大學 理學院
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