cb流程簡(jiǎn)介ppt課件-文庫吧資料
2025-01-12 13:25本頁面
【正文】 電壓（如250V）多測(cè)點(diǎn)的電測(cè)母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測(cè)，此種測(cè)試謂之電測(cè) . 測(cè)試治具下模 測(cè)試治具安裝完成之情形 測(cè)試作業(yè)時(shí)之情形 測(cè)試流程 81 測(cè)試 82 檢修 ： 18 九、成檢流程簡(jiǎn)介 91 Entek Entek有機(jī)護(hù)銅處理 是利用有機(jī)化學(xué)品的槽液，對(duì)裸銅面（焊墊）進(jìn)行一種透明膜之護(hù)銅處理，而達(dá)到護(hù)銅與可焊的雙重目的，可代替噴錫做為可焊處理層，對(duì)降低成本有很大好處． 煙臺(tái) PCB IC 111 煙臺(tái) PCB IC 111 未走 Entek前之板面情形 經(jīng) Eetek後之板面情形 Entek主槽之情形 Entek流程： 酸性脫酯 → 微蝕 → 酸洗 → Entek主槽 → 吹乾 → 純水洗 → 吹乾 92 化銀 化銀 Immersion Silver 主要功能是在銅表面沉積一層有機(jī)銀，完成印刷電路板的最終表面處理。常用之顏色有白色、黃色及黑色 …… 煙臺(tái) PCB IC 111 R 168 煙臺(tái) PCB IC 111 R 168 R168 IC 111 622 後烤 文字烤箱 ： 因文字用之油墨為環(huán)氧樹脂類之熱固型涂料，含硬化劑成分，需在高溫中才能使環(huán)氧樹脂油墨變硬或硬化 (Hardening)，也就是所謂的 聚合(Polymerization) 或 交聯(lián) (Crosslinkage) 反應(yīng)． 文字流程 621 印刷 622 後烤 ： 13 七、一： 鍍金手指流程簡(jiǎn)介 711 包膠 包膠： 將板面包覆一層半透明狀之明藍(lán)膠帶，其目的為防止非鍍金區(qū)域上金。 Post cure後之板面情形 ,與顯影后之板面狀況相同 12 六、二：文字流程簡(jiǎn)介 621 印 刷 文字：Legend 指電路板成品表面所加印的文字符號(hào)或數(shù)字，是用以指示組裝各種零件的位置。 乾膜之示意圖 聚酯膜 (PET) 聚乙烯膜 (PE) 以加熱輾壓方式將乾膜貼附在板子銅面上，稱之為 Laminator。1 PCB製作流程： 一、內(nèi) 層 裁 切 雙 面 板 二、壓合 化 金 七 、一 鍍金手指 噴錫 七、三 成 型 包裝 出貨 多層板 內(nèi)層製作 七、二 噴 錫 依客戶需求選擇表面處理方式 三、鑽孔 四、電鍍 五、外層 六 .一防焊 六 .二文字 七 、一 鍍金手指 Entek、化銀 製程 七、三 成 型 八、測(cè)試 九、成檢 Entek 化銀 八、測(cè)試 九、成檢 Entek或化銀：因製程特性需移至 成檢 完後製作 2 一、內(nèi)層流程簡(jiǎn)介 基板裁切前 基板裁切後之情形 裁切後整理整齊 , 送入下製程磨邊 磨邊前之 板邊情形 磨邊後之板邊情形 13 前處理
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