【正文】 PWR層分隔區(qū)上孔與銅間距不足 8mil僅 23mil，造成短路 2/3/2022 68 SR5493：內(nèi)層部分 Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路 ,應(yīng)為 Clearance 2/3/2022 69 SR5493：內(nèi)層部分 Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路 ,應(yīng)為 Clearance 2/3/2022 70 SR5493：內(nèi)層部分 Thermal 客戶設(shè)計(jì)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路 ,應(yīng)為 Clearance 2/3/2022 71 SR6591:孔鉆在樹(shù)脂通道上， Drill to copper只有 3mil 2/3/2022 72 SR6722： 由于 Master各單元不一致 ,用 UNF制作導(dǎo)致有幾單元與 Master不符 (制作套圖時(shí)應(yīng)先判斷各單元是否相同 ) 2/3/2022 73 SR5114：唯一通道只有 4mil 九、外圍空隙檢測(cè) ? 一般銅距 outline中心 ? 15mil ? 有 VCut時(shí)，銅距 VCut中心 ? VCut數(shù) +15mil ? 有金指時(shí)斜邊處銅距 outline中心 ? 斜邊數(shù) +15mil TAB上電鍍塊距 outline? 斜邊數(shù) +35mil ? Slot:鑼孔、鑼槽外圍空隙距 outline中心 ? 15mil 15mil 斜邊數(shù) 十、 去獨(dú)立 Pad:指不與銅面或線或其它 Pad相連的一個(gè)Pad,有孔相對(duì)應(yīng)。 ? LL檢測(cè)： 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ 4mil 4mil 1OZ 4mil 2OZ 6mil 3OZ 7mil ? LP、 PP檢測(cè) LP、 PP如太小 ,要依標(biāo)準(zhǔn) Cut少許 Pad,但應(yīng)保證 Cut后焊盤滿足要求 . ? LH、 Cu to hole檢測(cè)： LH、 Cu to hole一般 ? 8mil，最小 6mil，如不夠，可移線或切 Pad少許 . 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ 1OZ 5mil 4 mil 2OZ 6mil 3OZ 7mil ? 分離區(qū)檢測(cè)： 分離區(qū)是指無(wú)銅的條形區(qū)域 ,將銅皮分為不相導(dǎo)通的幾個(gè)區(qū)域。 檢測(cè)： a、斜角、園角有無(wú)漏畫 b、鑼孔、鑼槽有無(wú)漏畫 c、 overshot有無(wú)漏畫 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ + + + + 1OZ +1mil + 2OZ +2mil + 3OZ +3mil + 五、分孔： 找出 NPTH并在 Outline上標(biāo)識(shí)單元 六、檢測(cè)所有孔的 Clearance ? PTH Clearance標(biāo)準(zhǔn) : 層數(shù)： 4L – 6L 8mil 8L 9mil 10L以上 10mil ? 單元內(nèi) NPTH Clearance 標(biāo)準(zhǔn)同 PTH Clearance ? TAB上 NPTH Clearance 一般孔徑 +?40mil 底銅厚度 常規(guī) 最小 1/3OZ 8mil 8mil 8mil 8mil 1OZ 8mil 8mil 2OZ 10mil 8mil 3OZ 12mil 10mil 七 、 焊盤大小檢測(cè) ? 一般標(biāo)準(zhǔn) Thermal 焊盤要求 3mil(min)，三角、四角的 Thermal 依Master做 底銅厚度 Annular ring Cut pad 后 ring 常規(guī) 最小 一般孔 盲孔 1/3OZ 5 3 5 3 1OZ 5 5 3 2OZ 7 6 4 5 3OZ 8 7 5 6 ? 附加頸位焊盤 (Teardrop) 一般于線 PAD連接處附加，兩種類型 要求接點(diǎn)處長(zhǎng)度 47mil(如圖示 ) ( 線型 ) ( 園型 ) 4 7mil 4 7mil 八、 LW、 LL、 LP、 PP、 LH、 Cu to hole、 thermal及流 通性檢測(cè) ? LW: 主要檢測(cè)補(bǔ)償值是否正確。 B， 除膠： 盲孔板在經(jīng)過(guò)樣板時(shí)會(huì)有樹(shù)脂膠經(jīng)由盲孔流出，因此在壓板后須做除膠處理，流程為： 壓板 鑼外形 除膠 鉆孔 PTH... 2/3/2022 54 二 ).激光鉆孔： 1) .參照 IPC6106，建議客戶接受 激光鉆孔的孔壁銅厚為 (min) 2).要求建議為激光鉆孔加 Teardrop . 2/3/2022 55 ?兩個(gè)孔為一組孔，每組孔僅 與一層測(cè)試線相連 與線相連的孔在其它所有層上均不允許與銅面相連 另一個(gè)孔在參考層上一定要通過(guò)Thermal與銅面相連 阻抗測(cè)試模設(shè)計(jì)規(guī)則 第七部分 內(nèi)層菲林檢測(cè) 資料具備： ? MI ? TAPE ? Master A/W 一、根據(jù) MI指示要求 核對(duì) Master A/W NO及每層所對(duì)應(yīng) 的號(hào)碼。 ? 樹(shù)脂塞孔在板電之后，內(nèi)層 D/F之前進(jìn)行。 2/3/2022 52 第四節(jié)：其它要求： 一 ).機(jī)械鉆孔： A，樹(shù)脂塞孔 (必要時(shí)與 RD商議 )： ? 當(dāng)埋孔 SIZE較大 (對(duì)應(yīng)使用 = )或者孔數(shù)量很多時(shí)，要求考慮樹(shù)脂塞孔。 對(duì)應(yīng) Cu PAD層 線路及盲孔點(diǎn)的制作須使用 LDI。 2/3/2022 50 如圖所示： Cu clearance 的大小決定激光鉆孔的孔徑大小和孔位置；對(duì)應(yīng)的 Cu PAD可以控制鉆孔深度。 激光很難燒穿銅皮，因此須在激光鉆孔位事先蝕出 Cu clearance。 2/3/2022 49 二 ). Laser Drill ? 簡(jiǎn)介： 機(jī)械鉆孔提供的最小鉆咀 size為 , 要求 鉆咀尺寸更小時(shí)則考慮 Laser Drill。 減銅工序后完成銅厚按此要求： HOZ ~ 1OZ ~ 2/3/2022 48 ? 減銅工藝 C).減銅在棕氧化工序做， 每通過(guò)一次棕氧化工序， 減銅約 . D).一般需要減銅的條件： 在外層干膜前有一次或以上板電鍍， 不清楚時(shí)要請(qǐng) RD確認(rèn)。如果鍍銅太厚，將會(huì)影響隨后的線路制作，所以有必要將鍍銅層減薄。 壓板 (L36)鉆孔 PTH板電鍍 退錫 內(nèi)層D/F(L3層為正常 A/W ， L6層整面干膜保護(hù) )內(nèi)層蝕板 ... E，主流程： 壓板 (氧化處理 (減銅工序，完成銅厚為 ))鉆孔 沉銅 板電鍍 退錫 其余 同常規(guī)外層做法。 切板 內(nèi)層 D/F(L3層為工具孔 A/W ， L4為正常菲林 )內(nèi)層蝕板 氧化處理 2/3/2022 46 C，副流程 3： 同副流程 2(L6層要用工具孔 A/W )。 暫不能做出L1層線路，故在 L1層需使用工具孔菲林。 主流程：主流程的特點(diǎn)是在經(jīng)過(guò)壓板之后可以按照常規(guī)雙面板的流程制作 。故 MI介質(zhì)厚度要求欄中按如下要求備注： L1L2間介質(zhì)完成厚度： +/ ? 當(dāng)要用高 Tg時(shí)，如下表示即可： RCC80T18(Tg=160oC) B， 適合 Laser Drill的 FR4類 PREPREG在目前我公司技術(shù)不成熟。 2/3/2022 40 基材 A 基材 B 基材 C Note: 基材 A、 B盡管 小于 10mil， 但盲孔層同時(shí)鉆通 AB間 PREP， 因此可以使用常規(guī)板料。 2，基材 10mil時(shí) (客戶未作具體要求時(shí) )，分以下幾種情況： A， 若基材 10mil且盲、埋孔只鉆于此基材時(shí)， 要求使用 Isola料； B， 若基材 10mil但盲、埋孔未鉆于此基材時(shí)， 使用常規(guī)板料； 第二節(jié)：材料 2/3/2022 39 Note 1: 基材 A、 B含盲埋孔 , 若其中任一小于 10mil，則整板使用 Isola料； Note 2: 基材 A、 B均 =10mil時(shí)，不管基材 C的厚度是多少，整板使用常規(guī)料。 第一節(jié)：定義 2/3/2022 37 A B C D E A B A,D: 盲孔 (blind) B,C: 埋孔 (buried) E: 通孔 (through) 注意：“通孔”不僅指 via孔，還可能是其它 PTH或者NPTH！ For example: 2/3/2022 38 ? 機(jī)械鉆孔材料要求： 板材料包括基材和 PREPREG兩大類。所以排板結(jié)構(gòu)也就多樣化 .或是正常排板 ,或是假層排板 ,或是兩者都有。 ? VCUT: 切外圍的一種形式單元與單元之間；單元與 Tab之間的外圍加工形式 (VCUT數(shù) = (板厚 – b )/ 2 ? tan? ) VCut數(shù) b 板厚 a ? 鑼槽： SLOT 鑼槽單元與單元、單元與 Tab間鑼去的部分區(qū)域 ? 鑼帶 :Rout ? 啤模 :Punch ? 電鍍孔 ( PTH )： Plate through hole ? 非電鍍孔 (NPTH)： Not plate through hole ? 線寬： Line width / LW ? 線間 ： Line to line / LL ? 線到 Pad： Line to pad /LP ? Pad 到 pad： Pad to pad /PP ? 線到孔： Line to hole /LH ? 銅到孔： Drill to copper ? 綠油開(kāi)窗 ： Sold mask opening ? 綠油蓋線 ： Line cover by sold mask 銅線 Line 綠油開(kāi)窗 Opening 綠油蓋線 (Line cover ) 陰影部分蓋綠油 ? 綠油塞孔： Plug hole by sold mask Hole 孔內(nèi)塞滿綠油，不透光 Ring Hole ? 綠油蓋孔： Cover hole by sold mask 孔內(nèi)無(wú)綠油，透光 Hole Ring ? 金手指 ： Gold finger 電鍍金耐磨 ? 鍵 槽 ： Key slot 便于金手指插入與之配合的連接器中的槽口 ? 金指斜邊： Beveling Beveling 高度 Key slot ? 測(cè)試模 ： Test coupon ? 電鍍塊 ： Dummy pattern 作用： a、使整塊板線路電流分布更均勻，從而提 高圖電質(zhì)量 b、增加板的硬度，減少變形。 無(wú)銅區(qū)間 Hole