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2025-05-11 08:40本頁面
【正文】 仍在液態(tài)的樹脂再與 TetrabromoBisphenol A 反應而成為最熟知 FR4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。在液態(tài)時稱為清漆或稱凡立水（ Varnish) 或稱為 Astage， 玻璃布在浸膠半干成膠片后再經高溫軟化液化而呈現(xiàn)粘著性而用于雙面基板制作或多層板之壓合用稱 Bstage prepreg ,經此壓合再硬化而無法回復之最終狀態(tài)稱為 Cstage。 印制電路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Hot Air Levelling 噴錫 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 鍍金板 Entek（ 防氧化 ） 板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉錫板 Immersion Silver 沉銀板 印制電路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 三、基材 ? 基材（ CCLCopper Clad Laminate)工業(yè)是一種材料的基礎工業(yè)， 是由介電層（樹脂 Resin ， 玻璃纖維 Glass fiber ）， 及高純度的導體 (銅箔 Copper foil )二者所構成的復合材料（ Composite material）， 印制電路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 Copper Foil Prepreg 銅箔類型： 1/4OZ； 1/3OZ； 1/2OZ； 1OZ； 2OZ； 3OZ等 P片類型： 10 211 1080、 762 2113等 印制電路板概述 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS – Kalex (GZ) 皆利士電腦版（廣州）有限公司 樹脂 Resin 目前已使用于線路板之樹脂類別很多 ,如酚醛樹脂（ Phenolic ）、 環(huán)氧樹脂（ Ep
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