cb制作流程詳解ppt課件-文庫吧資料
2025-05-11 08:37本頁面
【正文】 性 負性光致抗蝕劑：光照射部分聚合（或交聯(lián)），曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透明的部分保留在板面上。 P表示生產(chǎn)板 (S代表樣板 ) 我司的生產(chǎn)型號 板的層數(shù) 版本號 (1A,1B,2B…… ) P 12658 3A 04 生產(chǎn)型號舉例： Drilling –鉆孔 （ 1）蓋板的作用 ? 定位 ? 散熱 ? 減少毛頭 (披鋒） ? 鉆頭的清掃 ? 防止壓力腳直接壓傷銅面 （ 2）墊板的作用 ? 保護鉆機之臺面 ? 防止出口性毛頭 ? 降低鉆咀溫度 ? 清潔鉆咀溝槽中之膠渣 Drilling –鉆孔 鉆孔質(zhì)量缺陷 質(zhì)量缺陷 鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯、斷鉆頭、塞孔、未鉆透 孔內(nèi)缺陷 銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙 基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、 溝槽、來福線 Drilling –鉆孔 Panel Plating 板面電鍍 PTH 孔內(nèi)沉銅 PTH 孔內(nèi)沉銅 Panel Plating板面電鍍 Prepreg 板料 Cutaway of Panel Plating and PTH 沉銅 / 板面電鍍剖面圖 Plating Through Hole 沉銅/板電 沉銅原理 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性 ,所以進行化學(xué)鍍銅即沉銅 .它是一種自催化還原反應(yīng) ,在化學(xué)鍍銅過程中 Cu2+ 得到電子還原為金屬銅 ,還原劑放出電子 ,本身被氧化 . 目的 用化學(xué)方法使線路板孔壁 /板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內(nèi)成導(dǎo)通狀態(tài)。 磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。 制作工藝流程 Solder Mask 綠油 Middle Inspection 蝕檢 PTH/Panel Plating 沉銅 /板電 Dry Film 干菲林 Drilling 鉆孔 Pattern Plating /Etching 圖電 /蝕刻 開料 / 局板 制作工藝流程 Packing 包裝 FQA 最后稽查 Surface 表面處理 Profiling 成型 Component Mark 白字 測試 /FQC 終檢 Pressing壓板 Drilling 鉆孔 PTH/PP沉銅 /板電 Dry Film干菲林 Exposure 曝光 Pattern Plating圖電 Developing 沖板 Plating Tin鍍錫 Strip Film 褪菲林 Strip Tin 褪錫 Wet Film 濕綠油 主要過程圖解 Surface treatment 表面處理 Profiling 成型 表面處理方法 ? Hot Air Levelling 噴錫 ? Gold finger board 金手指板 ? Carbon oil board 碳油板 ? Au plating board 鍍金板 ? Entek（ 防氧化 ） 板 ? Immersion Au board 沉金板 ? Immersion Tin
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