【正文】 介紹 ?MRX銅厚量測 : ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出 MFG 蘇州金像電子有限公司 48 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊課） ? PC2(Surface Treatment Process 加工課） ? PC3(Routing 成型課） ? PC9(Final Inspection amp。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 MFG 蘇州金像電子有限公司 44 PB9(外層檢驗課 )介紹 ?: ? 全稱爲 Verify Repair Station， 確認系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ， 並由人工對 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 MFG 蘇州金像電子有限公司 32 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達電性的完整 MFG 蘇州金像電子有限公司 33 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 MFG 蘇州金像電子有限公司 34 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) MFG 蘇州金像電子有限公司 30 PB1 ( 電鍍一課 ) 介紹 ? 化學銅 (PTH) ? 化學銅之目的 : 通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學銅 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 MFG 蘇州金像電子有限公司 24 PA3(鉆孔課 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 MFG 蘇州金像電子有限公司 25 PA3(鉆孔課 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 MFG 蘇州金像電子有限公司 26 PCB製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一課 ): 水平 PTH連線 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復合板 ,在制程中起保護鉆機臺面 。散熱 。蓋板 。磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。打靶 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 MFG 蘇州金像電子有限公司 19 PA2(壓板課 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。B階 (半固化 )。2116。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。 干膜 壓膜前 壓膜后 MFG 蘇州金像電子有限公司 7 PA1(內層課 )介紹 曝光 (EXPOSURE): 目的 : ? 經(jīng)光源作用將 原始底片 上的圖像轉移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內層所用底片為 負片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應 , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應 ,外層所用底片剛好與內層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 MFG 蘇州金像電子有限公司 8 PA1(內層課 )介紹 顯影 (DEVELOPING): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學反應之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 顯影后 顯影前 MFG 蘇州金像電子有限公司 9 PA1(內層課 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 MFG 蘇州金像電子有限公司 10 PA1(內層課 )介紹 去膜 (STRIP): 目的 : ? 利用強堿將保護銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 MFG 蘇州金像電子有限公司 11 PA9(內層檢驗課 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內層生產(chǎn)板進行檢查 ,挑出異常板并進行處理 ? 收集品質資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認 MFG 蘇州金像電子有限公司 12 PA9(內層檢驗課 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項 : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度 ,故機臺精度定期確認非常重要 MFG 蘇州金像電子有限公司 13 PA9(內層檢驗課 )介紹 AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection， 自動光學檢測 目的： ? 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 MFG 蘇州金像電子有限公司 14 PA9(內層檢驗課 )介紹 VRS確認 : ? 全稱為 Verify Repair S