cb流程簡介全制程ppt課件-文庫吧資料
2025-05-11 08:40本頁面
【正文】 ? 目的：通過檢驗的方式確定板子在經(jīng)過二次銅后，其銅 厚是否能滿足客戶的要求 ? 需注意的事項：銅厚的要求是每個客戶在給規(guī)格書時都 會給出的，故該站別是所有產(chǎn)品都必須經(jīng)過的，另外，量 測的數(shù)量一般是通過抽樣計劃得出 48 PCB制造流程簡介 — PC0 ? PC0介紹（防焊 成型） : ? PC1(Solder Mask 防焊） ? PC2(Surface Treatment Process ） ? PC3(Routing 成型） ? PC9(Final Inspection amp。 ? 需注意的事項：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 44 PB9 ( 外 層 檢 驗 ) 介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ，並由人工對 。 ? 重要原物料 : 銅球 一次銅 32 PB2 ( 外層 ) 介紹 ? 流程介紹 : 前處 理 壓膜 曝光 顯影 ? 目的 : ? 經(jīng)過鑽孔及通孔電鍍後 ,內(nèi)外層已經(jīng)連通 ,本制程製作外 層線路 ,以達(dá)電性的完整 33 PB2 ( 外層 ) 介紹 ? 前 處理 : ? 目的 :去除銅面上的污染物， 增加銅面粗糙度 ,以利於後續(xù) 的壓膜制程 ? 重要原物料：刷輪 34 PB2 ( 外層 ) 介紹 ? 壓膜 (Lamination): ? 製程目的 : 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上 . ? 重要原物料：乾膜 (Dry film) ?溶劑顯像型 ?半水溶液顯像型 ? 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)鹼 反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 30 PB1 ( 電鍍一 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。顯影 ? PB3(電鍍二 ):二次銅電鍍 。 ? PB2(外層 ):前處理壓膜連線 。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用 24 PA3(鉆孔 )介紹 鉆孔 鋁蓋板 墊板 鉆頭 25 PA3(鉆孔 )介紹 下 PIN: 目的 : ? 將鉆好孔之板上的 PIN針下掉 ,將板子分出 26 P C B製造流程簡介 PB0 ?PB0介紹 (鑽孔後至綠漆前 ) ? PB1(電鍍一 ): 水帄 PTH連線 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面 。散熱 。蓋板 。磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料 :鉆頭 。打靶 。按厚度可分為 1/3OZ(代號 T) 1/2OZ(代號 H) 1OZ(代號 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 19 PA2(壓板 )介紹 壓合 : 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料 :牛皮紙 。B階 (半固化 )。2116。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。 濕膜 涂膜前 涂膜后 7 PA1(內(nèi)層課 )介紹 曝光 (EXPOSURE): 目的 : ? 經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上 主要原物料 :底片 ? 內(nèi)層所用底片為負(fù)片 ,即白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng) , 黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應(yīng) ,外層所用底片剛好與內(nèi)層相反 ,底片為正片 UV光 曝光前 曝光后 8 PA1(內(nèi)層 )介紹 顯影 (DEVELOPING): 目的 : ? 用堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉 主要原物料 :Na2CO3 ? 使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉 ,而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層 顯影后 顯影前 9 PA1(內(nèi)層課 )介紹 蝕刻 (ETCHING): 目的 : ? 利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉 ,形成內(nèi)層線路圖形 主要原物料 :蝕刻藥液(CuCl2) 蝕刻后 蝕刻前 10 PA1(內(nèi)層 )介紹 去膜 (STRIP): 目的 : ? 利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層剝掉 ,露出線路圖形 主要原物料 :NaOH 去膜后 去膜前 11 PA9(內(nèi)層檢驗 )介紹 流程介紹 : 目的 : ? 對內(nèi)層生產(chǎn)板進(jìn)行檢查 ,挑出異常板并進(jìn)行處理 ? 收集品質(zhì)資訊 ,及時反饋處理 ,避免重大異常發(fā)生 CCD沖孔 AOI檢驗 VRS確認(rèn) 12 PA9(內(nèi)層檢驗 )介紹 CCD沖孔 : 目的 : ? 利用 CCD對位沖出檢驗作業(yè)之定位孔及鉚釘孔 主要原物料 :沖頭 注意事項 : ? CCD沖孔精度直接影響鉚合對準(zhǔn)度 ,故機(jī)臺精度定期確認(rèn)非常重要 13 PA9(內(nèi)層檢驗 )介紹 AOI檢驗 : ? 全稱為 Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 目的： ? 通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置 注意事項： ? 由于 AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 14 PA9(內(nèi)層檢驗 )介紹 VRS確認(rèn) : ? 全稱為 Verify Repai
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