【正文】 于維護，對雜質(zhì)的容忍度高 全板電鍍的溶液成分 1）、硫酸銅 CuSO4 2）、硫酸 3）、氯離子 4）、添加劑 原理 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)： Cu 鍍液 PCB 鍍液 + + ?????????????Cu ?陰極 :Cu2+ +2e Cu 陽極 Cu 2e Cu2+ (三 )干菲林 目的： 即在經(jīng)過清潔粗化的銅面上覆上一層感光材料，通過黑片或棕片曝光，顯影后形成客戶所要求的線路板圖樣，此感光材料曝光后能抗后工序的電鍍過程 。 對鍍銅液的要求： 1）、鍍液應(yīng)具有良好的分散能力和深鍍能力，以保證在印刷板比較厚和孔徑比較小時，仍能達到表面銅厚與孔內(nèi)銅厚接近 1： 1。 直接電鍍工藝不十分成熟，盡管種類較多，大都用于雙面板制程?；瘜W鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯(lián)通。 作用： 膨脹劑 ? 水洗 ? 除膠渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 （ 2） 除膠渣 ： 除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（ Etch back），印制板在鉆孔時產(chǎn)生瞬時高溫，而環(huán)氧玻璃基材（主要是 FR4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環(huán)氧樹脂玻璃化溫度，結(jié)果造成環(huán)氧樹脂沿孔壁表面流動，產(chǎn)生一層薄的膠渣（ Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內(nèi)層信號線聯(lián)接不通，或聯(lián)接不可靠。 鉆機的工作原理 ： 鐳射鉆孔 沖壓成孔 鑼機銑孔 成孔的其他方法： 用化學的方法使鉆孔后的板材孔內(nèi)沉積上一層導電的金屬 ,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚 ,以此達到孔內(nèi)金屬化的目的 ,并使線路借此導通。 ? 為后工序的加工做出定位或?qū)ξ豢? 目的： 客戶資料 PE制作 QE檢查 合格 流程： 標簽 鉆孔生產(chǎn) 鉆帶發(fā)放 PE制作膠片及標準板 綠膠片檢孔 鋁片 基本物料 ： 管位釘 底板 皺紋膠紙 鉆咀 新鉆咀 鉆孔 夠 Hits數(shù) 翻 磨 清洗后標記 鉆機由 CNC電腦系統(tǒng)控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。 判別制板的方向 什么是 X— RAY鉆孔？ 修邊、打字嘜 修邊 ：根據(jù) MI要求，將壓板后的半成品板的板邊修整到需要的尺寸 打字嘜 ：在制板邊（而不能在單元內(nèi)）用字嘜機，將制板的編號、 版本、打印在板面上以示以后的工序區(qū)別 FP41570A00 第二部分 外層前工序 一、外層工藝流程圖解 （前工序） 蝕板 鉆孔 板面電鍍 干菲林 圖型電鍍 二、流程簡介 (一 )鉆孔 ? 在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置 及大小均需滿足客戶的要求。 定位孔的作用： 多層板中各內(nèi)層板的對位。提供使揮發(fā)成分流出板外所需要的 真空度 。提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的 壓力 。提供半固化片從固態(tài)變?yōu)橐簯B(tài)、然后發(fā)生聚合反應(yīng)所需的 溫度。 C，相對濕度在 5060% 進出無塵室有吹風清潔系統(tǒng)，防止空氣中的污染 防止膠粉，落干銅箔或鋼板上，引起板凹。成為固體的樹脂叫做 CStage。又稱為凡立水（ Varnish） BStage： 部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，是半固化片。目前常用的為環(huán)氧樹脂 FR4。是樹脂與玻璃纖維載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。 工藝原理 ：利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。 兩種工藝的線拉力有較大差異。 優(yōu)點 ：工藝簡單、容易控制； 棕化膜抗酸性好， 不會出現(xiàn)粉紅圈缺陷。 引入新的工藝流程。 ? 什么是粉紅圈？ ? 粉紅圈產(chǎn)生的原因？ 黑氧化層的 Cu2O amp。 黑氧化流程簡介： 除 油 水 洗 微 蝕 水 洗 黑 氧 I 水 洗 烘 干 微 蝕 水 洗 預 浸 黑 化 II 水 洗 熱 水 洗 上板 落板 黑氧化流程缺陷： 黑化工藝，使得樹脂與銅面的接觸面積增大， 結(jié)合力加強。 黑氧化前 黑氧化后 黑氧化原理： 為什么會是黑色的？ Cu Cu+amp。 （三） AOI工序 AOI Automatic Optical Inspection 中文為自動光學檢查儀 . 該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被 AOI機掃描后記錄在軟件中 ,并通過與客戶提供的數(shù)據(jù)圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器，如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過 AOI機檢查到。 蝕刻： 蝕刻的作用： 是將未曝光部分的銅面蝕刻掉。 顯影的原理： 未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應(yīng)，遇弱堿 Na2CO3（ %)溶解。但同時也提高制作環(huán)境的要求。由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料，而兩邊的保護膜最終需要去掉，從而增加了原材料的成本，所以出現(xiàn)了這種液態(tài)感光油墨。） 3. 抽真空要求：圖形轉(zhuǎn)移的要求，使圖形轉(zhuǎn)移過程中不失真。） 2. 潔凈度要求： 達到萬級以下。 5%。 1176。 曝光： 曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林