【正文】 指用以製造電路板的基材板 , 簡稱基板 . 基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席 , 或白牛皮紙所組成的膠片 ( Pr e p r eg )做為黏合劑層 . 即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合 , 再於高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材 . 其正式學(xué)名稱為銅 箔基板C CL ( C o pp e r C l ad e d L am i n a te s ) . 3 8 .Lay U p 疊合 多層板或基板在壓合前 , 需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等 , 完成上下對準(zhǔn)、落齊 , 或套準(zhǔn)之工作 , 以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓 . 這種事前的準(zhǔn)備工作稱為 L a y U p . 39. Le gend 文字標(biāo)記、符號 指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字 , 是用以指示組裝或換修各種零件的位置 . asling 白點(diǎn) 按 IPC T 50E 的解釋是指電路板基材的玻纖布中 , 其經(jīng)緯紗交纖點(diǎn)處 , 與樹脂間發(fā)生局部性的分離 . 其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫 , 而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致 . 不過 FR 4 的板材一旦被游離氟的化學(xué) 品 ( 如氟硼酸 ) 滲入 , 而使玻璃受到較嚴(yán) 重 的攻擊時 , 將會在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點(diǎn) , 皆稱為M ea s l i ng . sh Co unt 網(wǎng)目數(shù) 此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與其編織的密度 , 亦即每單位長度中之絲數(shù) , 或其開口數(shù) ( O p e ni n g ) 的多少 , 是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù) . 42. Mil 英絲 是一種微小的長度單位 , 即千分之一英吋 (0 . 0 0 1i n ) 之謂 ,電路板行業(yè)中常用以表達(dá) “ 厚度 ” . 43. Nic k 缺口 電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為 Nick . 另一字 n o t ch則常 在 機(jī)械方面使用 , 較少見於 PCB 上 . 又 D is h down 則是指線 路在厚度方面局部下陷處 . 44. Nomen c lea tur e 標(biāo)示文字符號 是指為下游組裝或維修之方便 , 而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號 , 目的是指示所需安裝的零件 , 以避免錯誤 . 45. Non W etting 不沾錫 在高溫中以銲錫 ( So l d e r) 進(jìn)行焊接 ( So l d e ri n g ) 時 , 由于被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔 , 或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì) , 使銲錫無法與底金屬銅之間形成必須的 “ 介面合金化合物 ” ( In t e r m at a l l i c C o m p ou n d , I MC , 系指 C u 6 Sn 5 ) ,此等不良外表在無法 “ 親錫 ” 下 , 致使熔錫 本身的內(nèi)聚力大于對 “ 待焊面 ” 的附著力 , 形成熔錫聚成球狀無法擴(kuò)散的情形 .就整體外表而言 , 不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情形 , 甚至?xí)芈兜足~ , 這比 D e w t ti n g 縮錫 ” 更為嚴(yán)重 , 稱之為 “ 不沾錫 ” . 46. Open C ir cuits 斷線 多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻後 , 常發(fā)生斷線情形 , 可用自動光學(xué)檢查法加以找出 , 若斷線不多則可采用小型熔接 ( We l d i ng ) “ 補(bǔ)線機(jī) ” 進(jìn)行補(bǔ)救 . 外層斷線則可采用選擇 “ 刷鍍 ” ( B ru s h P la t i n g ) 銅方式加以補(bǔ)救 . 47. Oxida tion 氧化 廣義上來說 , 凡是失去 電子的反應(yīng)皆可稱為 “ 氧化 ” 反應(yīng) ,一般實(shí)用狹義上的氧化 , 則指的是與氧直接化合的反應(yīng) . 48. P ad 焊墊、園墊 是指零件引腳在板子上的焊接基地 . anel 製程板 是指在各站製程中所流通的待製板 . 50. P eel S tr ength 抗撕強(qiáng)度 此詞在電路板工業(yè)中 , 多指基板上銅箔的附著強(qiáng)度 . 其理念是指將基板上 1 吋寬的銅箔 , 自板面上垂直撕起 , 以其所需力 量 的大小來表達(dá)附著力的強(qiáng)弱 . 通常 1oz 銅箔的板子其及格標(biāo)準(zhǔn)是 8 1 b / in . 51. Phototo ol 底片 一般多指偶氮棕片 ( Di a z o F il m ) , 可在黃色照明下 工作 ,比起只能在紅光下工作的黑白鹵化銀底片要方便一些 . 52. Pinhole 針孔 廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔 , 在電路板則專指 線路或孔壁上的外觀缺點(diǎn) . 53. Pin 接腳、插梢、插針 指電路板孔中所插裝的鍍錫零件腳 , 或鍍金之插針等 . 可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連用處 , 是早期電路板插孔組裝的媒介物 . 54. Pink Ring 粉紅圈 多層板內(nèi)層板上的孔環(huán) , 與鍍通孔之孔壁互連處 , 其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層 , 因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響 , 以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的裸銅面 , 稱為 “ Pin k Ring ” , 是一種品質(zhì)上的缺點(diǎn) , 其成因十分復(fù)雜 . ted T hr ough H ole,P TH 鍍通孔 是指雙面板以上 , 用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道 , 也是早期零件在板子上插裝焊接的基地 , 一般規(guī)範(fàn)即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在 1mil 以上 . 55. Pr ess Pla te 鋼板 是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時 , 所用以隔開每組散冊( 指銅皮、膠片與內(nèi)層板等所組成的一個 b o o k ). 此種高硬度鋼板多為 A I S I 6 3 0 ( 硬度達(dá) 4 2 0 VP N ) 或 A I S I 44 0 C ( 6 00 V P N )之合金銅 , 其表面不但極為堅硬平坦 , 且經(jīng)仔細(xì)拋光 至鏡面一樣 , 便能壓出最平坦的基板或電路板 . 故又稱為鏡板( MI R R O R P L A T E) , 亦稱為載板 ( Ca r r i er p l a te ) . 這種綱板的要求很嚴(yán) , 其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物 , 厚度要均勻、硬度要夠 , 且還要能耐得住高溫壓合時所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕 . 每次壓合完成拆板後 , 還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷 ,因而此種鋼板的價格都很貴 . o be 探針 是一種具有彈性能維持一定觸壓 , 對待測電路板面之各測點(diǎn) , 實(shí)施緊迫接觸 , 讓測試機(jī)完成應(yīng)有的電性測試 , 此種鍍金或鍍銠的測針 , 謂 P r o be . 5 7 . R es in F lo w 膠流 量 , 樹脂流量 廣義是指膠片（ Pr e p re g ）在高溫壓合時，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂被擠出至“板外”的重量，是以百分比表示． 58. R esist 阻劑 指欲進(jìn)行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前 ,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋之正片阻劑或負(fù)片阻劑 , 如綱印油墨、乾膜或電著光阻等 , 統(tǒng)稱為阻劑 . 59. R esoluti on 解像、解像度、解析度 指各種感光膜或綱版印刷術(shù) , 在采用具有特殊 2mil “線對 ” ( li n e p ai r ) 的底片 , 及在有效光的曝光與正確顯像( De v e l op i n g ) 後 , 於其 1mm 的長度