cb設(shè)計基礎(chǔ)ppt課件-文庫吧資料
2025-05-11 08:41本頁面
【正文】 圖 641 新建的 PCB文件 （ 3）繼續(xù)執(zhí)行菜單命令“ File”→“Save” 或單擊“保存”圖標(biāo)，系統(tǒng)彈出“保存”對話框，選擇工程項目文件所在文件夾，并將該 PCB文件重新命名后，單擊“保存”按鈕。 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 19 （ a）針腳式元器件 （ b）表面粘貼式元器件 圖 631 元器件封裝的分類 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 20 常用元器件封裝 1．電容類封裝 1 21 2 圖 632 無極性電容封裝 圖 633 有極性電容封裝 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 21 2．電阻類封裝 1 2圖 634 電阻封裝 3．二極管類封裝 1 2圖 635 二極管封裝 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 22 4．晶體管類封裝 圖 636 常用小功率三極管封裝 1 2 3321圖 637 表貼式三極管封裝 5．集成電路封裝 1 2 3 4 5 6 714 13 12 11 10 9 8圖 638 雙列直插式芯片封裝 圖 639 表貼式芯片封裝 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 23 任務(wù)四： PCB編輯器 PCB編輯器的畫面管理 1．在工程項目中建立 PCB文件 （ 1）新建或打開一個工程項目文件，并執(zhí)行保存操作。 圖 6211 安全間距 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 18 任務(wù)三：認(rèn)識元器件封裝 元器件封裝 1．元器件封裝的概念 元器件封裝是指實際的電子元器件焊接到電路板時所指示的輪廓和焊點(diǎn)的位置，它保證了元器件引腳與電路板上的焊盤一致。 圖 628 表面粘貼式焊盤 圖 629 穿透式過孔 圖 6210 盲過孔 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 17 4．字符（ String） 字符必須寫在頂層絲印層（ Top Overlay）和底層絲印層（ Bottom Overlay。 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 15 2．焊盤（ Pad） 焊盤（ Pad）分為兩類，即針腳式和表面粘貼式，分別對應(yīng)具有針腳式引腳的元器件和表貼式（表面粘貼式）元器件。 8．禁止布線層（ Keep Out Layer） 禁止布線層用于定義在電路板上能夠有效放置元器件和布線的區(qū)域，主要用于 PCB設(shè)計中的自動布局和自動布線。它包括頂層絲印層（ Top Overlay）和底層絲印層（ Bottom Overlay）。它包括頂層錫膏防護(hù)層（ Top Paste）和底層錫膏防護(hù)層（ Bottom Paste）。 4．阻焊層（ Solder Mask Layer） 阻焊層用于表示阻焊劑的涂覆位置，包括頂層阻焊層（ Top Solder）和底層阻焊層（ Bottom Solder）。用于設(shè)置電路板的外形尺寸、數(shù)據(jù)標(biāo)記、對齊標(biāo)記、裝配說明以及其他機(jī)械信息。 2．內(nèi)部電源 /接地層（ Internal Plane Layer） 內(nèi)部電源 /接地層共有 16個，用于在多層板中布置電源線和接地線。阻焊劑只留出焊點(diǎn)的位置，而將銅膜導(dǎo)線覆蓋住，不具有導(dǎo)電特性。 第 6 章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 8 （ 5）字符：可以是元器件的標(biāo)
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