cb的設計規(guī)則ppt課件-文庫吧資料
2025-05-11 08:41本頁面
【正文】 測試點規(guī)格規(guī)則，用于設置測試點的形狀和大小。單擊連接方式的下拉按鈕，彈出菜單，有 3種方法供選擇 電源層的安全間距 Power Plane Clearance—— 電源層的安全間距規(guī)則，用于設置電源板層與穿過它的焊盤或過孔間的安全距離。 內(nèi)層相關的設計規(guī)則 此類規(guī)則用于設置電源層和敷銅層的布線規(guī)則，共有 3個種類 電源層的連接方式 Power Plane Connect Style—— 電源層的連接方式規(guī)則，用于設置過孔或焊盤與電源層連接的方法。 SMD布線相關的設計規(guī)則 圖 1327 SMD布線相關的設計規(guī)則的分類 圖 1328 表貼式焊盤引線長度設置 焊盤收縮量相關的設計規(guī)則 此類規(guī)則用于設置焊盤周圍的收縮量，共有兩種 焊盤的收縮量 Solder Mask Expansion—— 焊盤的收縮量規(guī)則，用于設置防焊層中焊盤的收縮量，或者說是阻焊層中的焊盤孔比焊盤要大多少。 （ 3） SMD NeckDown—— 表貼式焊盤引出導線寬度規(guī)則，用于設置 SMD引出導線寬度與 SMD元件焊盤寬度之間的比值關系。表貼式焊盤與內(nèi)地層的連接只能用過孔來實現(xiàn)，該設置指出要離焊盤中心多遠才能使用過孔與內(nèi)地層連接。表貼式焊盤的引出導線一般都是引出一段長度后才開始拐彎，這樣就不會出現(xiàn)和相鄰焊盤太近的情況。 差分對布線設置 Differential Pairs Routing—— 差分對布線設置規(guī)則，主要用于設置一組差分對約束的各種規(guī)則。轉角） 設置導孔規(guī)格 Routing Via Style—— 設置導孔規(guī)格規(guī)則用于設置布線中導孔的尺寸。 設置導線轉角方式 系統(tǒng)提供 3種轉角形式，其他形式是 45 Degree（ 45176。布線層規(guī)則的添加、刪除和規(guī)則的使用范圍的設置等操作方法與前述布線層設置相同 。 在“布線的優(yōu)先次序”欄里指定其布線的優(yōu)先次序，其設定值范圍是從 0到 100， 0的優(yōu)先次序最低，100最高。 設置布線次序 Routing Priority —— 設置布線次序規(guī)則用于設置布線的優(yōu)先次序。該方式需要指定起點和終點，其含義是在起點和終點之間連通網(wǎng)絡上的各個節(jié)點，并且使連線最短 設置布線方式 （ 5） DaisyMid Driven—— 中心起點連線最短方式 。它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡上的所有節(jié)點，并且使連線在垂直方向最短。 它的含義是生成一組飛線能夠連通網(wǎng)絡上的所有節(jié)點，并且使連線在水平方向最短。
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