制作pcb板孔鍍錫ppt課件-文庫(kù)吧資料
2025-05-12 12:03本頁(yè)面
【正文】 蝕刻圖形。 3. 自來(lái)水洗 ?去鉆污后要充分清洗 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?它是一種自催化氧化還原反應(yīng)，在化學(xué)鍍銅過(guò)程中 Cu2＋得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。 3．還原 ?去除高錳酸鉀去鉆污殘留的高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? PI調(diào)整法去鉆污 ?用去離子水浸泡，去掉一些鉆污和自來(lái)水 ?添加劑把聚酰亞胺和丙烯酸膠膜膩污溶漲，使其容易被分解和去除。 濃 H2SO4 CmH2nOn mC＋ nH2O LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?溶脹環(huán)氧樹脂，使其軟化，為高錳酸鉀去鉆污作準(zhǔn)備。反應(yīng)式如下： ?除鉆污的效果與濃 H2SO4的濃度、處理時(shí)間和溶液的溫度有關(guān)。 ?濕法處理包括濃硫酸、濃鉻酸、高錳酸鉀和 PI調(diào)整處理， LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?等離子體是電離的氣體，整體上顯電中性，是一種帶電粒子組成的電離狀態(tài)，稱為物質(zhì)第四態(tài)。但所能蝕刻的材料有限，主要針對(duì)聚酰亞胺材料。 圖 7－ 6 兩類激光鉆孔并用的工藝方法 LOGO 孔金屬化技術(shù) ?2).直接成孔工藝方法 UV YAG可直接穿銅與燒樹脂及纖維而成孔基本原理和工藝方法 采用 YAG激光鉆微盲孔兩個(gè)步驟： 第 一 槍打穿銅箔， 第 二 步清除孔底余料。其中在聚酰亞胺覆銅箔層壓板上鉆導(dǎo)通孔，最小孔徑是 25μ m。 ?激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料，它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)裂蝕或稱之為切除。 孔金屬化線蝕刻機(jī) LOGO 影響鉆孔的六個(gè)主要因素 ② 鉆頭 ① 鉆床 ③ 工藝參數(shù) ④ 蓋板及墊板 ⑥ 加工環(huán)境 ⑤ 加工板材 因素 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? ?微小孔的加工是生產(chǎn)高密度互連（ HDI）印制板的重要步驟，激光鉆孔是目前最容易被人接受的微小孔的加工方式。 ?化學(xué)鍍銅工藝。 LOGO 孔金屬化技術(shù) ? 其質(zhì)量的好壞受三個(gè)工藝控制，這三個(gè)工藝是 ?鉆孔技術(shù)。L
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