【正文】 ?盲埋孔結(jié)構(gòu) 2 ? L1 L2 L3 L4 L5 L6 L3 L6 L1 L6 ? L1 L2 ? L1 L3 L4 L5 L6 Rcc材料 Rcc材料 L1 L2 L2 L5 L6 L1 L6 (圖 D) ? ? ? ?盲埋孔結(jié)構(gòu) 3 ? L1 L3 L4 L5 L6 L2 L7 L8 L5 L8 L1 L4 L1 L8 (圖 E) ? ? ? ?盲埋孔結(jié)構(gòu) 4 以上各圖均需二次壓板 ,各層的方向如圖箭頭所示 分層方法 : ?先找出白字或孔位 ,根據(jù)字體方向或 DWG判定白字或孔位的正方向 . ?將判定正向的白字或孔位與同面的外層菲林相拍 ,白字元件符號與外層圖形相對應(yīng)或孔位與PAD相對應(yīng) , 即可判定出此面外層的正向 . ?再按排板結(jié)構(gòu) ,逐層相拍 ,判定出各層之正向 . 2/3/2022 35 Prepared by : Sunddy Yu Approved by: Eric Kwok/Mann Ho 制作工程部 2022/04/22 2/3/2022 36 ? 盲孔：僅有一端與外層相通時即為盲孔 ? 埋孔：任何一端均不與外層相通即為埋孔 ? 通孔 ：兩端均與外層相通時為通孔， 包括 Via Hole , Inserted PTH， NPTH。 基材厚度以 10mil分界： 1，基材 =10mil時，使用常規(guī)板料。 基材 A 基材 B 基材 C For example: C， 整板對應(yīng)的基材和 PREP必須是同一供應(yīng)商。 2/3/2022 41 1， Laser Drill時必須使用適合相應(yīng)的 RCC料或者特殊 Laser PREPREG. A， RCC料的種類： RCCMTN M為未壓合的材料厚度 (um)； N為銅箔厚度 (um) 目前我司主要使用以下幾類： RCC60T12： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 1/3oz RCC60T18： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 Hoz RCC65T12： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 1/3oz ? 激光鉆孔材料要求： 2/3/2022 42 RCC65T18： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 Hoz RCC80T12： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 1/3oz RCC80T18： 對應(yīng)材料 ， 銅箔 Hoz 注意 : 如 RCC80T18， 壓合前為 80um()，壓合后為 。 C, 16”X18“ RCC80T12 公司有備料， 做 Sample 時， 一定要用此 working panel size 2/3/2022 43 第三節(jié)： 流程 一 ). 機械鉆孔 副流程：副流程的特點是在做完該流程后必須再經(jīng)歷壓板工序。 遵循原則： 1，一個基板對應(yīng)一個副流程； 2，每一盲、埋孔的制作對應(yīng)一個副流程 3，基板副流程與盲埋孔副流程完全重疊時只取其一； 2/3/2022 44 副流程 1 副流程 2 副流程 3 副流程 4 主流程 For example: L1 L2 L3 L4 L5 L6 B A 2/3/2022 45 A，副流程 1： (基板副流程與盲孔副流程完全重疊 ) 目的：制作 L2層線路及盲孔“ A”。 切板 鉆孔 PTH板電鍍 退錫 內(nèi)層 D/F(L1層為工具孔 A/W； L2層是正常生產(chǎn) A/W)內(nèi)層蝕板 氧化處理 B，副流程 2： 目的：制作 L4層線路，由于 L3對應(yīng)在隨后要壓板，故 L3線路暫不能做出，對應(yīng)使用工具孔菲林。 D， 副流程 4： 目的：制作盲孔“ B”及 L3層線路 , 由于 L6層仍對應(yīng)一次壓板，故 L6層線路仍不能做出。 2/3/2022 47 ? 說明： ? 減銅工藝 由于板電鍍時雙面同時電鍍，在要求層加厚鍍銅的同時，在另外一層也會被加厚鍍銅。減銅遵循如下原則： A， 符合客戶要求的完成線路銅厚度； B， 在滿足條件 A的情況下， 所有外層均要求用減銅工序。 E). 要求： 減銅工序要寫進流程中， 減完的銅厚要寫在括號中。 激光鉆孔是利用板材吸收激光能量將板材氣化或者熔掉成孔，故板材必須具有吸光性。 利用此種特性可以精確控制鉆孔深度以及鉆孔位置、鉆孔大小。 根據(jù)公司生產(chǎn)能力， Cu PAD的大小須比對應(yīng)鉆孔孔徑每邊大至少 3mil。 2/3/2022 51 ? Laser Drill相關(guān)流程： ...鉆 LDI定位孔 D/F(蝕盲孔點 A/W)蝕盲孔點 Laser Drill 鉆通孔 PTH... ?說明： 1).Working panel 要用 LDI尺寸 2).一般希望 Laser drill 孔大于等于 4mil , 以方便蝕板。 ? 當埋孔層外面對應(yīng) RCC料時考慮樹脂塞孔。流程為： 鉆孔 PTH板電鍍 /鍍錫 褪錫 樹酯塞孔 內(nèi)層 D/F… 2/3/2022 53 C, 一般埋 /盲孔的 PAD應(yīng)該必鉆嘴尺寸大單邊, , 如果無空間加大，則建議客戶加 Teardrop. D, 要客戶澄清盲孔 PAD是否作為貼覆 PAD， 是否允許表面有微孔。 SS xxxxx , xx of xx 二、 分層： 根據(jù)排板結(jié)構(gòu)，分清各層正向 第一節(jié)、內(nèi)層檢測程序及要求 三、補償值檢測 一般無線的 P/G層可不加補償 補償標準： 四、外圍與圖紙檢測，相關(guān)尺寸要求。 對有特殊要求的線寬應(yīng)取公差中間值，然后加補償； 例： A組線寬要求 X +ab, 則 A線生產(chǎn)菲林應(yīng)做成： X+(ab)/2+補償數(shù)。分離區(qū)空隙一般應(yīng)保證 8mil，最小 6mil。一般的獨立 Pad應(yīng)去， ? ? 150mil的獨立 Pad保留。 ? 如單元內(nèi)無 Fiducial mark，則按掏 Clearance做。 ? 電鍍塊圖形種類 ? 加銅皮 ? 加方塊 dummy內(nèi)部標準：內(nèi)層 S75mil，外層 S80mil，中心距 100mil 中心距 100mil ? 薄料板加圖形 dummy,要求 ? = 40mil, 中心距 60mil,內(nèi)外層 相錯。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?其它：指客戶有特別要求的按客戶要求做 I/L Dummy O/L Dummy ? 檢測電鍍塊對相關(guān)層是否產(chǎn)生影響 ? 與外層相拍，外層標記處是否留空 ? 與綠油相拍，綠油標記處是否留空 ? 與白字相拍，白字標記處是否留空 十三、內(nèi)層 Panel檢測 板邊 Target種類及要求 ? SP Target 對應(yīng)壓板對位孔 SpetP(7個 )，各層 Target一致 ? IR Target 原 ET及 LU合并（ 8個），左右兩邊各 3 個，上下各 1個，對應(yīng)孔（ SpetP） ? R/G Target: 對應(yīng)外層對位孔 Panel(兩組 ),右上角 ,左下角各一 組。 一個 Core的上下兩層不同： A型： id: od: B型： id: od: 6層板上下各加一對 , 8層用 PINLAM壓板時 ,上下各加一個 ? AOI 對位 Target 不對孔，線路測試定位用 ? 溶合機開窗位 層與層壓板對位用 (6層以上板 ) ? 溶合點每邊至少 4個 ? 每個溶合點中心距 3 ? ? 溶合點開窗尺寸 20 mm X 8mm ? 板邊層次標記 各層在相應(yīng)框內(nèi)有層次號 ,壓板后字體同 ,順序同 , 層次分布正確 ? 線寬控制標記 控制蝕板用 ? 內(nèi)層切片孔 不對應(yīng) Target 1 3 5 7 9 2 4 6 8 10 ?MultiT/P Target對應(yīng) MultiT/P Target ?完美測試模 六層以上板才加，對應(yīng)孔位層 為 Perfect。 PIN LAM點分布規(guī)則： ? Core 上一層有，下一層無 例 : 下面這種排板 PINLAM點分布為 L2,L4,L6有 L3,L5,L7無 L1 L2 L3 L4 L6 L7 L8 L5 第二節(jié)、內(nèi)層常見錯誤及出貨要求 一、常見錯誤 PCB部分： ? 用錯 Master 菲林或掛錯訂本 ? 分層錯誤，層次順序錯或正反面分錯 (層面字體寫反 ) ? Clearance不足 ? 焊盤不足 ? 漏加頸位 ? Break away tab VCUT通道漏切銅 ? 板邊空隙不足 ? 金指斜邊漏切銅 ? 瓶頸處及 BGA、 PGA流通通道銅寬不足 ? 圖形與 Master A/W有偏差 (多 Pad/少 Pad,多線 /少線，多 Clearance/少 Clearance) ? 修改不良 (修改不合 MI或常規(guī)要求 ) Panel部分： ? Target遺漏 ? Target與孔不對應(yīng) ? 兩層 Target不對應(yīng) ? 板邊 Target及銅皮距單元 outline太近或入 outline ? PCB重疊 (金指因填斜邊空隙， contour 寬度超出單元間距，將兩單元邊銅多切 ) ? 測試模圖形與單元內(nèi)圖形正負片掛反 ? 板邊編號加反， (應(yīng)與所分層之正向同向 ) 二、出貨要求：因生產(chǎn)用負片反字藥膜，所以我們出貨 應(yīng)與生產(chǎn)相對應(yīng)正片正字藥膜。 Fill Warp b a 第八部分 外層菲林的檢測程序及要求 第一節(jié) PCB部分 一、核對 Master 菲林編號 二、分清 C/S及 S/S之正向 三、 Outline檢測 四、 NPTH Clearance 檢測 一般要求： 類別 NPTH Clearance 孔周圍蓋綠油 每邊 ?8mil 孔周圍噴錫 每邊 ?6mil 重鉆孔 加直徑比孔小 8mil Clearance BAT上孔周圍蓋 S/M 每邊 ?10mil , S/M+10mil 五、焊盤檢測 SMT PAD， BGA PAD， Test Point一般為正常補償。 注：線面測量則多補 ；若有 S/M橋要求，則補 償 后要有 6mil的空間。PP LP(PAD無孔 )\PP Annular ring (IC無孔 ) cut pad后 ring clearance 備注 常 規(guī) 最 小 常規(guī) 最 小 有 S/M窗 塞 or蓋孔 常規(guī) 最小