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2025-06-22 08:40本頁(yè)面
【正文】 州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 14 PTH/PP工序常見(jiàn)缺陷 孔內(nèi)無(wú)銅 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 15 板面電鍍工藝 ?工藝流程 ? 上板 → 除油 → 水洗 → 酸浸 → 鍍銅 → 水洗→ 下板 → 炸棍 → 水洗 → 上板 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 16 主要物料及特性 物料名稱 規(guī)格 用途 銅粒 Φ33mm銅球 補(bǔ)充陽(yáng)極 ,通過(guò)電解進(jìn)入溶液 硫酸 AR級(jí) 導(dǎo)電介質(zhì) ,圍持酸銅比 ,參與電極反應(yīng) 硫酸銅 AR級(jí) 同上 添加劑 GB 提高鍍層的平整性和光亮度 濾芯 10”5MIC/20”5MIC 過(guò)濾鍍液雜質(zhì) 陽(yáng)極袋 7” 28”丙綸 阻止陽(yáng)極泥進(jìn)入溶液產(chǎn)生銅粗 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 17 ? 通孔 ? 最小孔徑 。 Aspect Ratio ≤1： 1 ? 最大板厚度 : 270MIL ? 最大板尺寸 : 24” 40” 板面電鍍制作能力 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 18 主要缺陷 鍍銅粗糙 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 19 PTH工序發(fā)展趨勢(shì) ?直接電鍍 (Direct plating) 由于化學(xué)銅的制程中，有很多對(duì)人體健康有害的成份 (如甲醛會(huì)致癌 )，以及廢水處理 (如有 Chelate)有不良影響的成份。
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