cb流程pthppt課件(參考版)
2025-05-08 08:40本頁面
【正文】 因此早在 10多年前就有取代傳統(tǒng) PTH所謂 Direct Plating(不須靠化學(xué)銅的銅當(dāng)導(dǎo)體 )商品出現(xiàn)，至今在臺灣量產(chǎn)亦有很多條線。 or Aspect Ratio ≤12:1 Throwing power(孔內(nèi)銅厚 /板面鍍銅厚度） ≥80% 表面分布能力 Cov(stdev/ave) ≤ 8% ? 盲孔 ? 最小孔徑 3MIL。 or Aspect Ratio ≤12:1 ? 盲孔 最小孔徑 3MIL。 ? 目前本廠使用 高錳酸鉀 法除膠渣。 , ? 工藝流程 磨板（ Deburr） → 超聲波水洗 → 高壓水洗 → 烘干 → 收板 PTH流程制作 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 6 磨板設(shè)備制作能力 ?磨板制作能力 ? 板寬 24″ ? 板厚 ?磨板段出現(xiàn)的主要缺陷 A、 磨板過度（卡板、磨轆壓力超范圍） B、 磨板不凈（磨轆變形、磨痕不均、壓力不夠） Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 7 PTH工藝流程 ?PTH沉銅工藝流程 上板 → 膨脹 → 三級水洗 → 除膠 → 三級水洗 → 中和 → 二級水洗 → 除油 → 二級水洗→ 微蝕 → 二級水洗 → 預(yù)浸 → 活化 → 二級水洗 → 加速 → 一級水洗 → 化學(xué)沉銅 → 下板 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 8 生產(chǎn)參數(shù)及作用 主要藥水名稱 主要參數(shù) 作用機理 溫度 時間 濃度 膨脹劑 7075℃ 57min 80100% 降低高分子樹脂鍵能 ,選擇
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