cb制作流程詳解ppt課件(參考版)
2025-05-08 08:37本頁面
【正文】 Hot Air Solder Levelling 噴錫 工藝流程 前處理 預(yù)涂助焊劑 （松香） 熱風(fēng)整平 （噴錫） 清洗 沉錫 ? 利用化學(xué)反應(yīng)在銅面上沉上一層錫 . ? 增加貼件時(shí)的焊接性 . 沉金 ? 利用化學(xué)反應(yīng)在銅面上鍍上一層更耐磨 ,耐腐蝕的金 . 用來增加線路板的使用壽命 . 增加貼件時(shí)的焊接性 . ENTEK ? 在金屬表面涂布上一層抗氧化性的有機(jī)薄膜 . 該處理方式成本低 ,但相對(duì)的線路板存放時(shí)間也低 . 金手指 ? 在指定的層表面鍍上鎳金 .因其時(shí)用于即插即用的 ,表面組合排列像人的手指 ,因此稱為金手指 . ? 如 :電腦硬件中的網(wǎng)卡 ,顯卡 ,內(nèi)存條等用到的線路板都是經(jīng)過金手指工序的 . 。 ：成型時(shí)將板套在事先按客戶檢求尺寸做好的模板上 ,再以手動(dòng)銑床 ,沿模板外圍銑切而成，目前我司多數(shù)對(duì)主機(jī)板實(shí)行先啤再手鑼的方式。（鑼、啤、 VCut) 1．鑼板：將客戶要求的外圍尺寸輸入電腦，在由 CNC控制 的鑼機(jī)上，使用特制的刀具進(jìn)行切型。 終固化后 Component Mark白字 ? 元件字符 提供黃，白或黑色標(biāo)記，給元件安裝和今后維修印制板提供信息。 Solder Mask綠油 顯影 目的 使油墨中未感光部分溶解于顯影液而被洗去，留下之感光部分，起絕緣、保護(hù)的作用。 曝光 將需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，在顯影時(shí)不被褪去，而未感光部分則被曝光后的油墨 Na2CO3溶液溶解洗掉露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。 前處理是絲印阻焊前的十分重要的工序，如成品檢查發(fā)現(xiàn)阻焊膜掉，膠帶試驗(yàn)不合格，波峰焊后板面阻焊起泡，阻焊下的大銅面有污物等都同表面處理有關(guān)。 印制板上已感光部分進(jìn)行熱固化，使樹脂進(jìn)一步交聯(lián)成為永久性硬化層。 Solder Mask綠油 工作原理 液態(tài)光成像阻焊油墨簡稱感光膠或濕膜。 Etching –蝕刻 After Etching 蝕刻后 圖電、蝕刻主要缺陷 圖電 ? 電鍍燒板 ? 電鍍分層 ? 階梯電鍍 ? 針孔 麻點(diǎn) ? 陽極鈍化 ? 低電流區(qū)鍍層發(fā)暗 ? 鍍層粗糙 ? 鍍層脆性大 蝕刻 ? 蝕刻速率降低 ? 蝕刻液中出現(xiàn)沉淀 ? 抗蝕層被浸蝕 ? 銅表面發(fā)黑，蝕刻不動(dòng) Solder Mask綠油 阻焊膜（濕綠油） 定義 一種保護(hù)層，涂覆在印制板不需焊接的線路和基材上。 蝕刻液可以連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。 堿性氯化銅蝕刻特性： ， 如鍍覆金 、 鎳 、 錫鉛含金 .錫鎳含金及錫的印制板的蝕刻 。 圖形電鍍?cè)趫D象轉(zhuǎn)移后進(jìn)行的 ,該銅鍍層可作為錫鉛合金 (或錫 )的底層 ,也可作為低應(yīng)力鎳的底層。 Scrubbing 磨板 Developing 顯影 Exposure 曝光 Laminate Dry Film 轆干菲林 Duplicate GII Dry Film 黃菲林復(fù)制 Dry Film – 干菲林 光致抗蝕劑（即干膜）的特
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1