【正文】 2/3/2022 118 Ensure sufficient ring width to prevent broken ring and ensure the connectivity Purpose 6 mil (ensure 2 mil ring) Included pensation for etch and layers registration Minimum Requirement Annular ring Item Annular ring Hole . Inner layer DFM Item (Annular Ring) 2/3/2022 119 Ensure the thermal pattern is same as original. Purpose Thermal ring: 5 mil Break : 6 mil Thermal spacing: 6 mil Minimum Requirement Thermal ring Item Hole Thermal ring Thermal break Thermal spacing . Inner layer DFM Item (Thermal Pads) 2/3/2022 120 Ensure the range of finished line width met Customer’s required Purpose 189。 4. 四角依 Outline形狀加上角形框線 ,線寬 5mil , 作對位用。 2. ?。 第十部分 碳油、藍(lán)膠檢測 一、碳油菲林檢測 1. 碳油最小蓋線 ?5mil 分兩種情況： a. S/M opening ? PAD,碳油 PAD比外層 PAD大單邊 5mil b. S/M opening ? PAD,碳油 PAD 比 S/M opening大單邊 5mil 2. 碳油 PAD離焊盤距離 ?15mil 3. 碳油 PAD離孔距離 ?10mil 4. 碳油 PAD間隙 ?14mil 二、藍(lán)膠菲林檢測 藍(lán)膠一般在板成型后，交貨之前做，用藍(lán)膠覆蓋大金面或大錫面，起保護(hù)作用。 Panel板邊加一個(gè) 10mm?60mm的白字塊，以便印油作曝光尺用；板邊字需加上“ LPISS”標(biāo)識。 LPI白字一面需出貨兩張白字菲林 ,一張用作曬網(wǎng) (cmtfss, cmbfss),一張用作曝光 (cmtfdf,cmbfdf),此兩張菲林都需在正常白字菲林 (cmtf , cmbf ) 基礎(chǔ)上完成。 (常見于沉金板 ) 6. 白字 Logo(一般作 5~6mil) a. 與外層標(biāo)記不重 b. 不能入綠油窗 c. 不能入鑼孔、鑼槽 d. 位置正確 二、 LPI白字檢測 LPI白字適用于底銅厚度在 2OZ以上，有字符印在基材或基材與銅面連接處。常規(guī)扦件字符 5~7mil，最小可作 4mil。 六、 2OZ底銅 以上印線邊曬網(wǎng)菲林 sm yd t、 smydb 做法： 線路菲林正片 +20mil merge 線路菲林負(fù)片 20mil merge df+6mil 負(fù)片 七、金指開窗要求 1. 一般按 Master做 2. 要求下移金指開窗，綠油蓋頂?shù)? 3. 凡是金指窗與外層 1： 1， MI無要求蓋頂?shù)?，按開窗3~4mil做 4. 假手指一定要開窗，如離金指近，最好作整體開窗 5. 金指開窗兩邊也要伸出 outline 10mil,以免殘留綠油 金指底開窗要延伸出 outline 10mil或金指導(dǎo)線 3~5mil蓋 線處。 16mil ? Drill size? 28mil時(shí)，作 30mil. Drill size?28mil,作 35 mil. 2. 二次塞孔：在一次綠油時(shí)作蓋孔，噴錫或沉金后二次塞孔 . 二次塞孔要出曝光菲林和曬網(wǎng)菲林。 有焊錫圈 無焊錫圈 df 曝光菲林 Drill size2mil+ Ring?2 (Ring為焊錫圈大小 ) Drill size?16mil時(shí)，與完成孔徑 1： 1； Drill size?16mil，一般不作無錫圈的蓋孔。 一般分有錫圈蓋孔和無錫圈蓋孔。 (16mil) ? Drill size? (22mil)時(shí)，作 size?(24mil),作與鉆嘴 1： 1。 oz 68mil 1/1 oz 810mil 2/2 oz 1012mil 3/3 oz 1214mil 4/4 oz ?14mil 十一、外圍檢測 ? 一般銅距板邊 10mil,如允許露銅，則按銅距板邊 2mil切銅 ? VCUT邊一般保證： VCUT數(shù) +5mil ? 關(guān)于 VCUT測試 PAD的加法 如為 BAT之間加 A型 : 單元 BAT如為 BAT與單元之間加 B型 ? VCUT測試 PAD不能加在鑼掉區(qū)域 單元 BAT 十二、有關(guān)金手指檢測要求 ? 金指至槽邊最小空隙允許 ?5mil ? 如有特殊要求允許金指頂部附加頸位 ? 金指兩端附加假手指： 要求：假指高為金指 2/3，一般 寬 40~50mil 作用：防止金指在鍍金時(shí)燒焦 ? 鍍金引線要求 a. 連接金指的導(dǎo)線一般 12mil(如 master有按 master做 ) b. 連接板邊兩端的導(dǎo)線一般 10mil c. 金指下引線與板邊保持 100mil空隙 5mil 100mil 1520mil outline 板邊有銅 金指引線加法特殊情況如下： 1) 當(dāng)金指斜邊 ?40mil時(shí)，金指引線引出 outline 15~20mil. (如上圖 ) 當(dāng)金指斜邊 =40mil時(shí)，金指引線引入 outline 15mil. 當(dāng)金指斜邊 ? 40mil時(shí) ,金指引線引入 outline h/2(h為金指斜邊數(shù) ) (如下圖 ) a h=40mil a=15mil h?40mil, a=h/2 2).當(dāng)金指底部超出斜邊高度時(shí)，應(yīng)切銅至金指斜邊負(fù)公差5mil，然后引鍍金引線。 六、 LW、 LL、 LP、 PP、 LH、 PH檢測 各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)如下： 底銅厚度 LW補(bǔ)償 LL LP(pad有孔 )amp。有公差要求的，注意滿足公差。 設(shè)片要求： ?選擇 Positive or Negative 完成層各為 inxf 選擇 Positive 完成層各為 inxGPf 選擇 Negative inxPPf 選擇 Negative ?選擇 Swap AXIS 根據(jù) Plot機(jī)菲林橫向放還是豎向放而定 豎向放則選 Yes 橫向放則選 No Mirror or No mirror 此項(xiàng)與排板方向及 Swap AXIS有關(guān)， 如下表示： 目前 F/S Plot機(jī)采用豎向放置，即 Swap AXIS項(xiàng)為“ Yes” 新 Plot(LP7008) ： 16*20 、 20*24 、 20*26 舊 Plot(LP5008X)： 16*20 、 20*24 、 20*26 、 22*26 (尺寸由手動(dòng)自由選擇 ) Swap AXIS 排板方向 Mirror or No mirror Yes Mirror Yes No mirror No No mirror No Mirror 三、 Panel板邊是否加“ F”判斷方法 根據(jù) MI開料指示 Fill方向尺寸為 a Warp方向尺寸為 b 如： a b 不加“ F ” ； a b 在 panel右上角加“ F” CAD/CAM設(shè)置方式： X：為短方向； Y：為長方向。 6L10L， 加 4個(gè) 12L 以上， 加 8個(gè) ?PINLAM壓板： 行 PIN LAM板邊，一般 8L以上板會(huì)用 PIN LAM壓板方式。 R/G孔數(shù)分布隨層數(shù)改變： 4層 ： 2個(gè) 上下各 1 6層 ： 8個(gè) 上下各 4 8層 ： 12個(gè) 上下各 6 10層以上 ： 8個(gè) 上下各 4 各層 Target 的分布有所不同，見 SPEC ? XRay Target : 對應(yīng)鉆孔定位孔 (2個(gè) ),與中心 SP之間 (,0) ? Aroma :一般加于 6層以上板。此種做法的作用是為了防止板翹。 十二、 BAT上電鍍塊檢測：無特別要求時(shí)，根據(jù)內(nèi)部制作標(biāo)準(zhǔn)，距 outline邊 20mil以上。 十一、 BAT上基準(zhǔn)點(diǎn) (Fiducial mark) 檢測 ? 數(shù)量 ? 坐標(biāo) ? 判斷留底銅或掏 Clearance 底銅或 Clearance應(yīng) ? S/M窗 +10mil 判斷留底銅或掏 Clearance的方法應(yīng)遵循 : ? 按 MI指示 ? MI如無指示 ,參照單元內(nèi)做法 .單元內(nèi)留底銅則留 , 單元內(nèi)掏 Clearance則掏。 ? Thermal 線寬、空隙檢測 : 底銅厚度 線寬 空隙 常規(guī) 最小 一般孔 盲孔 1/3OZ 7 6 7 6 1OZ 7 6 6 2OZ 8 7 10 3OZ 9 8 12 ? 流通性檢測 1) BGA、 PGA、 CPU區(qū)域 有孔導(dǎo)通 無孔導(dǎo)通 有孔導(dǎo)通時(shí) ~ 1OZ 銅寬 ?6mil 2OZ以上 銅寬 ?8mil 無孔導(dǎo)通 銅寬 ?4mil ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2) 瓶頸位要求： 1/3OZ ~ 1/2OZ ? 6mil 1OZ ~ 2OZ ? 8mil ? ? ? ? ? ? ? ? 孔 2/3/2022 66 5606903:部分流通處銅寬僅 后來客戶同意改小 Clearance 內(nèi)層 PWR/GND常見問題 2/3/2022 67 SR5494：