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cb流程-圖形電鍍蝕刻-在線瀏覽

2025-07-16 07:21本頁面
  

【正文】 具上的鍍銅 流程詳解 ※ 除油 ( Acid Clean) 流程目的:清潔銅面,去除上工序的 殘膜及人手接觸后的指印等油性污垢(使 用酸性溶液,以免使干膜受損) 。 主要成分:過硫酸鈉、硫酸 操作溫度: 2428℃ 處理時間: 12min 流程詳解 ※ 鍍銅預浸 ( Predip for Cu Plate) 流程目的:用稀硫酸除去銅表面的輕微 氧化;維持鍍銅缸之酸度,減小鍍銅缸成 份的變化。 主要成分:硫酸、硫酸銅、氯離子、 Brightener 125T2(Ramp。H) 操作溫度: 2227℃ 處理時間: 86min 流程詳解 ※ 鍍錫預浸 ( Predip for Tin Plate) 流程目的: 用稀硫酸除去銅表面的輕微 氧化;維持鍍錫缸之酸度,減小鍍錫缸各 主要成分變化。 主要成分:硫酸、硫酸亞錫 EC Part A(Ramp。H) 操作溫度: 1822℃ 處理時間: 10min或更長 流程詳解 ※ 夾具退銅 ( Rack Strip) 去除電鍍夾具上的鍍銅,方便下一循
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