cb流程-圖形電鍍蝕刻(編輯修改稿)
2025-06-18 07:21 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 Brightener 125T2(Ramp。H)、 Carrier 1252(Ramp。H) 操作溫度： 2227℃ 處理時(shí)間： 86min 流程詳解 ※ 鍍錫預(yù)浸 （ Predip for Tin Plate) 流程目的： 用稀硫酸除去銅表面的輕微 氧化；維持鍍錫缸之酸度，減小鍍錫缸各 主要成分變化。 主要成分：硫酸 操作溫度：室溫 處理時(shí)間： 流程詳解 ※ 鍍錫 （ Tin Plate) 流程目的： 在酸性硫酸亞錫鍍液中，亞 錫離子不斷的得電子被還原為金屬錫，沉 積在已經(jīng)鍍銅的板面及孔內(nèi)，直至達(dá)到所 需的厚度。 主要成分：硫酸、硫酸亞錫 EC Part A(Ramp。H) EC Part B(Ramp。H) 操作溫度： 1822℃ 處理時(shí)間： 10min或更長(zhǎng) 流程詳解 ※ 夾具退銅 （ Rack Strip) 去除電鍍夾具上的鍍銅，方便下一循環(huán) 的電鍍進(jìn)行。 主要成分：硝酸
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