cb生產(chǎn)制造全流程介紹(編輯修改稿)
2025-06-18 07:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 廠規(guī)，客規(guī)比較，生產(chǎn)能力比較 ? 幾個典型 PCB工廠的 MI介紹 pcb的生產(chǎn)流程 ? 雙面板 Cam處理 〉 菲林，鉆孔文件，外形文件 ? 多層板 多一個層壓圖 pcb的生產(chǎn)流程 ? 鉆孔（ 在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔，鉆刀尺寸 ） pcb的生產(chǎn)流程 ? 沉銅 (在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，厚度大約在0． 32um, 目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路； ) ? 全板鍍銅 (主要是為加厚保護(hù)那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或破洞 ) pcb的生產(chǎn)流程 ? 磨板 (采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài) ) pcb的生產(chǎn)流程 ? 貼膜 (加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上 ) pcb的生產(chǎn)流程 ? 圖形轉(zhuǎn)移 (將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形，再蝕刻出銅線路 ) pcb的生產(chǎn)流程 ? 圖形轉(zhuǎn)移（做出導(dǎo)電圖形） pcb的生產(chǎn)流程 ? 阻焊噴錫 (在板上印刷一層阻焊油墨，大約 35um厚，同樣采取圖形轉(zhuǎn)移的方法得到焊點(diǎn)圖，在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化 ) pcb的生產(chǎn)流程 ? 字符 (在板上印刷一些標(biāo)志性的字符，主要便于下游客戶安裝方便，并增加產(chǎn)品的可追塑性 ) pcb的生產(chǎn)流程 ? 外形 (根據(jù)客戶要求加工出板的外形， 鑼機(jī)， VCut機(jī)，沖床，斜邊機(jī) ) pcb的生產(chǎn)流程
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