cb生產(chǎn)制造全流程介紹-文庫吧
2025-04-23 07:21 本頁面
【正文】 阻抗控 制 ,防焊 ,文字種類 ,顏色 ,尺寸容差 ,層次等 . HPGL 及 Post Script. : 此圖通常標(biāo)示孔位及孔號 . HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script. : 包含每一小片的位置 ,尺寸 ,折斷邊 ,工具孔相關(guān) 規(guī)格 ,特殊符號以及特定製作流程和容差 . : 包含各導(dǎo)體層 ,絕緣層厚度 ,阻抗要求 ,總厚度等 . (Artwork Data) A:線路層 B:防焊層 C:文字層 Gerber (RS274) List 定義 :各種 pad的 形狀 ,一些特別的如 thermal pad 並須特別定義 construction方法 . Text file文字檔 Excellon Format 定義 :A:孔位置 , B:孔號 , C:PTH amp。 NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義 :A:孔徑 , B:電鍍狀態(tài) , C:盲 埋孔 D: 檔名 Text file文字檔 定義線路的連通 IPC356 or 其它從 CAD輸出之各種 格式 ,如 IPC,MIL PCB進(jìn)料規(guī)範(fàn) meet的規(guī)格如 PCMCIA Text file文字檔 工程 也叫制前 ? 1. CAM審核 (cam350,genesis2021) ? 2. 拼版，出菲林（菲林的種類，層數(shù)的含義） ? 3. 層壓疊構(gòu)（ BOM清單） ? 4. 鉆孔程序圖 ? 5. 外型程序（模具） ? 6. 電測（飛針，夾具） ?
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