cb層壓制程介紹ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 成粘結過程。v 按照樹脂的固化程度不同可將其分為 A、 B、 C階，其中 A階為在室溫下，能夠完全流動的液態(tài)的樹脂， B階為 環(huán)氧樹脂部分處于交聯(lián)，在加熱的條件下，具有一定的流動性， C階為樹脂全部交聯(lián)，在加熱的條件下不具有流動性。322半固化片的型號及厚度，將B片分為不同的型號： 7628， 2116，1500， 1080等、板件布線的密度等有極其密切關系，下圖是以 2張P/P片疊合在一起壓合后所測得的單片 P/P片的厚度范圍 (即留銅率為 100%時的厚度范圍 )實際中會比下面的值偏低 P/P壓合厚度 P/P類別 RC% 壓合后的厚度公制 (mm) 英制 (in)7628 43177。3 177。 177。7628HR48 48177。3 177。 177。7628HR50 50177。3 177。 177。2116 50177。3 177。 177。2116HR53 53177。3 177。 177。1080 61177。3 177。 177。323性能指標及儲存條件3231：含膠量 RC（ resincontent）3232： 流動度 RF(resinflow)3233： 凝膠時間 GT(geltime)3234： 揮發(fā)物含量 VC(volatitecontent)3235B片儲存條件及切割3231：含膠量 RC（ resincontent）v 含膠量 RC： 在半固化片中所占的重量百分數(shù)，計算公式為： 樹脂重量 /(玻纖布重 + 樹脂重 )v 對于同一體系的半固化片，其含量大小直接影響半固化片的介電常數(shù)，尺寸穩(wěn)定性等，一般樹脂含量越高，介電常數(shù)越低，尺寸穩(wěn)定性差，厚度越厚。3232：流動度 RF(resinflow)流動度 RF： 樹脂中能夠流動的樹脂占樹脂總量的百分數(shù)，計算公式為： 樹脂流出量 /(玻纖布重 + 樹脂重 )， 一般在 2540%之間，其含量隨玻璃布厚度的增加而減少；流動度過高，在層壓過程中樹脂流失太多，易產(chǎn)生缺膠，流動度過低，容易造成填充圖形間隙困難，產(chǎn)生氣泡、空洞因此在層壓過程中易選擇流動度適中的半固化片。3233：凝膠時間 GT(geltime)v 凝膠時間 GT： 樹脂在加熱情況下，處于流動態(tài)的總時間，一般凝膠時間為： 140190s,凝膠時間長，樹脂有充分的時間來潤濕圖形，并能有效的充滿圖形，有利于壓制參數(shù)的控制。3234：揮發(fā)物含量 VC(volatitecontent)揮發(fā)物含量 VC： 浸漬玻璃布時，樹脂所用的一些小分子溶劑，揮發(fā)物在半固化片的百分比。一般應在： ≤%，含量過高時在層壓中容易形成氣泡。3235B片儲存條件及切割v 溫度、濕度對半固化片的性能有較大的影響， 溫度太高，會造成樹脂 Bonding(粘結 )，以致壓合后基板有白點、白化等情形。 水氣：貯存濕度太高使 Prepreg吸收Moisture(水汽 )，在壓合過程中會導致流膠過大，白邊白角大等異
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