cb制作流程詳解ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 08:37 本頁面
【文章內容簡介】 Film 濕綠油 主要過程圖解 Surface treatment 表面處理 Profiling 成型 表面處理方法 ? Hot Air Levelling 噴錫 ? Gold finger board 金手指板 ? Carbon oil board 碳油板 ? Au plating board 鍍金板 ? Entek（ 防氧化 ） 板 ? Immersion Au board 沉金板 ? Immersion Tin 沉錫板 ? Immersion Silver 沉銀板 目的 在鍍銅板上鉆通孔 /盲孔，建立線路層與層之間以及元件與線路之間的連通。 鉆孔板的剖面圖 孔 鉆孔 管位孔 板料 鋁片 Drilling –鉆孔 Guide Hole 管位孔 Back Up Board 墊板 PCB Entry蓋板 Drilling –鉆孔 磨圓角：除去生產(chǎn)板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及傷人。 磨板邊：除去生產(chǎn)板周圍的纖維絲，防止擦花。 管位釘 :將生產(chǎn)板與底板用管位釘固定在一起，以避免鉆孔時板間滑動 ,造成鉆咀斷。 P表示生產(chǎn)板 (S代表樣板 ) 我司的生產(chǎn)型號 板的層數(shù) 版本號 (1A,1B,2B…… ) P 12658 3A 04 生產(chǎn)型號舉例： Drilling –鉆孔 （ 1）蓋板的作用 ? 定位 ? 散熱 ? 減少毛頭 (披鋒） ? 鉆頭的清掃 ? 防止壓力腳直接壓傷銅面 （ 2）墊板的作用 ? 保護鉆機之臺面 ? 防止出口性毛頭 ? 降低鉆咀溫度 ? 清潔鉆咀溝槽中之膠渣 Drilling –鉆孔 鉆孔質量缺陷 質量缺陷 鉆孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔徑錯、斷鉆頭、塞孔、未鉆透 孔內缺陷 銅箔缺陷：分層、釘頭：鉆污、毛刺、碎屑、粗糙 基材缺陷：分層、空洞、碎屑堆、鉆污、松散纖維、 溝槽、來福線 Drilling –鉆孔 Panel Plating 板面電鍍 PTH 孔內沉銅 PTH 孔內沉銅 Panel Plating板面電鍍 Prepreg 板料 Cutaway of Panel Plating and PTH 沉銅 / 板面電鍍剖面圖 Plating Through Hole 沉銅/板電 沉銅原理 為了使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導電性 ,所以進行化學鍍銅即沉銅 .它是一種自催化還原反應 ,在化學鍍銅過程中 Cu2+ 得到電子還原為金屬銅 ,還原劑放出電子 ,本身被氧化 . 目的 用化學方法使線路板孔壁 /板面鍍上一層薄銅，使板面與孔內成導通狀態(tài)。 Plating Through Hole 沉銅 主要缺陷 ? 板面起泡及分層：板電銅與化學銅或化學銅與基銅結合力差造成的； ? 孔粗； ? 孔紅、孔黑 ； ? 孔無銅； ? 塞孔 ； ? 板面砂粒及粗糙； ? 水漬。 Scrubbing 磨板 Developing 顯影 Exposure 曝光 Laminate Dry Film 轆干菲林 Duplicate GII Dry Film 黃菲林復制
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