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2025-02-23 13:25本頁面
【正文】 形 退 Pin後之板面情形 鑽孔流程 31 墊板、鋁板裁切 32 上 Pin 34 退 Pin 33 鑽孔作業(yè) ： 8 四、電鍍流程簡(jiǎn)介 41 Deburr Deburr前處理 不織布刷輪 作業(yè)之情形 高壓水柱清洗 作業(yè)之情形 水柱噴壓：15kg/cm2 42 除膠渣 Desmear ： 將板子浸入一種高溫鹼性含有機(jī)溶劑的槽液中 ,軟化鬆馳膠渣 利用前處理線之磨刷及高壓水洗清除板面之污物及孔內(nèi)之 pp粉屑等 ： 清除附著於孔璧上已經(jīng)軟化鬆馳的膠渣 ,使孔璧內(nèi)之內(nèi)層銅露出清潔銅面 除膠渣後之孔璧情形 43 鍍通孔 PTH PTH 鍍通孔： 是指雙面板以上，用以當(dāng)成 層導(dǎo)體 互連的管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基地 製程： 除膠渣 → 整孔 →微蝕 → 活化 → 速化 → 化學(xué)銅 “ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學(xué)銅之示意圖 孔壁上膠渣附著之示意圖 電鍍流程 41 Deburr 42 除膠渣 44 鍍厚銅 43 鍍通孔 ： 44 鍍厚銅 Plating PTH主要為孔璧金屬化 ,“ Cu Plating” 則進(jìn)行銅層之增厚 , 達(dá)到 求 “ ” 表： 孔璧及銅面上沉積化學(xué)銅之示意圖 表：電鍍銅層 9 五、外層流程簡(jiǎn)介 51 前處理 Pumice Line： 清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … ) 及表面粗化，以增加與乾膜之結(jié)合力 處理前之板面情形 處理後之板面情形 52 壓膜 乾膜： 由聚酯薄膜，光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成。 壓膜： Laminator 右二圖為壓膜時(shí)之作業(yè)情形 53 曝光 Exposure 曝光 ( Exposure ) : 利用紫外線 (UV)的能量，使乾膜中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)，而完成影像轉(zhuǎn)移的目的，稱為曝光 曝光原理及無塵室曝光作業(yè)之情形 外層流程 51 前處理 52 壓膜 54 DES線 53 曝光作業(yè) ： 54 DES線 顯影前之板面情形 顯影後之板面情形 蝕刻後之板面情形 去膜後之板面情形 10 六、一：防焊流程簡(jiǎn)介 611 前處理 Pumice Line： 清除板面之附著物 ( 如：油污、氧化層 … ) 及表面粗化，以增加與油墨之結(jié)合力 處理前之板面情形 處理後之板面情形 612 印刷 網(wǎng)版印刷：Screen Printing 是在已有負(fù)性圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮出適量的油墨 (即陰劑 )，透過局部網(wǎng)布形成正性圖案，印著在基板的平坦銅面上，構(gòu)成
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