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cba工藝流程ppt課件-在線瀏覽

2025-02-23 13:25本頁面
  

【正文】 印刷錫膏 回流焊 手工焊接 適用于雙面 SMD元件較多 , THT元件很少的情況 , 建議采用手工焊;若 THT元件較多的情況 , 建議采用波峰焊 ( 模具 ) 。 Internal usage only 2 單面混裝 * 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式 PCB組裝二次加熱 , 效率較高 插通孔元件 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 波峰焊 Internal usage only 3 一面貼裝、另一面插裝 * 如果通孔元件很少,可采用回流焊和手工焊的方式 印貼片膠 貼裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插件 波峰焊 PCB組裝二次加熱 , 效率較高 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 手工焊 紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。Internal usage only 0 單面貼裝 單面插裝 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 錫膏 —— 回流焊工藝 簡單 , 快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工藝 簡單 , 快捷 波峰焊中的成型工作,是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一,相應帶來了靜電損壞風險并使交貨期延長,還增加了出錯的機會。 工藝流程 Internal usage only 1 雙面貼裝
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