【正文】 ,紙屑等 預(yù)熱區(qū)升溫斜率過(guò)快 (溶劑汽化時(shí) ,錫膏飛濺 ) 零件腳的溫度與 PCB PAD的溫度不一致而造成的 溶劑沒(méi)揮發(fā)完而造成 零件在升溫和冷卻時(shí) ,速率過(guò)快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致 PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑ 延長(zhǎng)恆溫時(shí)間 確保印刷精度 ,保持 PCB表面干淨(jìng) ,降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率 . 降低升溫斜率 延長(zhǎng) SOAK的時(shí)間 ,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達(dá)到一致 降低升溫斜率 。Internal usage only 0 單面貼裝 單面插裝 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 錫膏 —— 回流焊工藝 簡(jiǎn)單 ， 快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工藝 簡(jiǎn)單 ， 快捷 波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過(guò)程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來(lái)了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長(zhǎng)，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。 延長(zhǎng)回焊時(shí)間 設(shè)置較佳的 PROFILE SMT段工藝流程 Reflow常見(jiàn)焊接不良 Internal usage only 葉泵 移動(dòng)方向 焊料 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助與泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上﹐ 經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程 。 Internal usage only 5 雙面混裝（