cba工藝流程ppt課件(參考版)
2025-01-09 13:25本頁(yè)面
【正文】 什么是波峰焊 ﹖ Wave soldering Internal usage only 預(yù)熱開始 接觸焊料 達(dá)到濕潤(rùn) 脫離焊料 焊料凝固 凝固結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 濕潤(rùn)時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間 工藝時(shí)間 冷卻時(shí)間 Wave soldering 。C X X X X 預(yù)熱 (Preheat) 使 PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡 ,同時(shí)除去焊膏中的水份 和 溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺 恆溫 (Soak) 保證在達(dá)到 回 流溫度之前料能完全干燥 ,同時(shí)還起著焊劑活化的作用 ,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物 回焊區(qū) (Reflow) 焊膏中的 焊 料 合 金粉開始熔化 ,再次呈流動(dòng)狀態(tài) ,替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤和元器件 冷卻區(qū)(Cooling) 焊料隨溫度的降低而凝固 ,使元器件與焊膏形成良好的電接觸 SMT段工藝流程 Reflow Internal usage only 不良 原因分析 對(duì)策 圖片 短路 立碑 錫球 燈芯 氣泡 裂縫 回焊時(shí)零件兩端受力不均勻或者急熱過(guò)程中兩端溫差造成的 ,多發(fā)生在小型的 CHIP零件上 . 印刷偏移 ,預(yù)熱區(qū)升溫太快 ,PCB上有異物 ,
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