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cba工藝流程ppt課件-文庫吧在線文庫

2025-02-08 13:25上一頁面

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【正文】 sage only 5 雙面混裝(二) B面 A面 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 翻轉 貼裝元件 印刷錫膏 回流焊 手工焊接 適用于雙面 SMD元件較多 , THT元件很少的情況 , 建議采用手工焊;若 THT元件較多的情況 , 建議采用波峰焊 ( 模具 ) 。 Internal usage only 4 雙面混裝(一) 波峰焊 插通孔元件 PCB組裝三次加熱 , 效率低 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 翻轉 貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉 紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。 延長回焊時間 設置較佳的 PROFILE SMT段工藝流程 Reflow常見焊接不良 Internal usage only 葉泵 移動方向 焊料 波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料 ﹐ 借助與泵的作用 ﹐ 在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波 ﹐ 插裝了元器件的 PCB置與傳送鏈上﹐ 經過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程 。C SOAK 200 176。Internal usage only 0 單面貼裝 單面插裝 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 錫膏 —— 回流焊工藝 簡單 , 快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工
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