cba工藝流程ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-02 13:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 醇 石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 SMD與電路的連接 去 除 pad與零件焊接部位氧化物質(zhì) 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 防止過早凝固 防離散，塌邊等焊接不良 Internal usage only Stencil PCB Stencil的梯形開口 PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到 PCB的 Pad上 ,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到 PCB上準(zhǔn)確的位置 激光切割模板和 電鑄成行模板 鋼板制造技朮 化學(xué)蝕刻模板 SMT段工藝流程 Stencil Internal usage only 不良 原因分析 對策 連錫 錫膏量不足 粘著力不夠 坍塌 錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等 可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 原因與 “ 連 錫 ” 相似 ?提高錫膏中金屬成份比例 ?增加錫膏的粘度 ?加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 ?調(diào)整印膏的各種施工參數(shù) ?增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 ?調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) ?消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ） ?降低金屬含量的百分比 ?降低錫膏粒度 ?提高錫膏中
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