cba工藝流程ppt課件(存儲(chǔ)版)
【正文】 il Internal usage only 不良 原因分析 對策 連錫 錫膏量不足 粘著力不夠 坍塌 錫粉量少、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等 可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題 原因與 “ 連 錫 ” 相似 ?提高錫膏中金屬成份比例 ?增加錫膏的粘度 ?加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 ?調(diào)整印膏的各種施工參數(shù) ?增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 ?調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) ?消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ） ?降低金屬含量的百分比 ?降低錫膏粒度 ?提高錫膏中金屬成份比例 ?增加錫膏的粘度 ?加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度 ?調(diào)整印膏的各種施工參數(shù) SMT段工藝流程 錫 膏 印刷常見不良 Internal usage only HOT EXHAUST GAS COOL INLET GAS PREHEAT 150 176。 什么是波峰焊 ﹖ Wave soldering Internal usage only 預(yù)熱開始 接觸焊料 達(dá)到濕潤 脫離焊料 焊料凝固 凝固結(jié)束 預(yù)熱時(shí)間 濕潤時(shí)間 停留 /焊接時(shí)間 工藝時(shí)間 冷卻時(shí)間 Wave soldering 。 Internal u
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