cba工藝流程ppt課件(已修改)
2025-01-18 13:25 本頁面
【正文】 Internal usage only 0 單面貼裝 單面插裝 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 錫膏 —— 回流焊工藝 簡單 ， 快捷 成型 插件 波峰焊 波峰焊工藝 簡單 ， 快捷 波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長，還增加了出錯(cuò)的機(jī)會(huì)。 工藝流程 Internal usage only 1 雙面貼裝 B面 A面 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫膏 回流焊 翻轉(zhuǎn) A面布有大型 IC器件 ， B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間 ， 實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化 ， 效率高 。 Internal usage only 2 單面混裝 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB組裝二次加熱 ， 效率較高 插通孔元件 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 波峰焊 Internal usage only 3 一面貼裝、另一面插裝 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印貼片膠 貼裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插件 波峰焊 PCB組裝二次加熱 ， 效率較高 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊
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