cba工藝流程ppt課件(更新版)
【正文】 一致而造成的 溶劑沒揮發(fā)完而造成 零件在升溫和冷卻時 ,速率過快,產(chǎn)生熱應(yīng)力所致 PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑ 延長恆溫時間 確保印刷精度 ,保持 PCB表面干淨(jìng) ,降低預(yù)熱區(qū)升溫斜率 . 降低升溫斜率 延長 SOAK的時間 ,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達(dá)到一致 降低升溫斜率 。 Internal usage only 2 單面混裝 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 PCB組裝二次加熱 ， 效率較高 插通孔元件 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 波峰焊 Internal usage only 3 一面貼裝、另一面插裝 * 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式 印貼片膠 貼裝元件 固化 翻轉(zhuǎn) 插件 波峰焊 PCB組裝二次加熱 ， 效率較高 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 手工焊 紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。 波峰焊 （ 模具 ） Internal usage only 6 在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常 183℃ ）隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤 連在一起，冷卻形成永久連接的焊點
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