cba工藝流程ppt課件-文庫吧資料
2025-01-12 13:25本頁面
【正文】 如 :灰塵 ,頭發(fā) ,紙屑等 預熱區(qū)升溫斜率過快 (溶劑汽化時 ,錫膏飛濺 ) 零件腳的溫度與 PCB PAD的溫度不一致而造成的 溶劑沒揮發(fā)完而造成 零件在升溫和冷卻時 ,速率過快,產(chǎn)生熱應力所致 PCB PAD DESIGN﹑STENCIL DESIGN﹑ 延長恆溫時間 確保印刷精度 ,保持 PCB表面干淨 ,降低預熱區(qū)升溫斜率 . 降低升溫斜率 延長 SOAK的時間 ,確保零件腳和PCB PAD的溫度能達到一致 降低升溫斜率 。C REFLOW 250 176。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香 ,甘油硬脂酸脂 ,鹽酸 ,聯(lián)氨 ,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 SMD與電路的連接 去 除 pad與零件焊接部位氧化物質(zhì) 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 防止過早凝固 防離散，塌邊等焊接不良 Internal usage only Stencil PCB Stencil的梯形開口 PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到 PCB的 Pad上 ,目的是將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到 PCB上準確的位
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