cba工藝流程ppt課件-免費(fèi)閱讀
【正文】 C COOLING 100 176。 工藝流程 Internal usage only 1 雙面貼裝 B面 A面 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫膏 回流焊 翻轉(zhuǎn) A面布有大型 IC器件 ， B面以片式元件為主 充分利用 PCB空間 ， 實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化 ， 效率高 。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香 ,甘油硬脂酸脂 ,鹽酸 ,聯(lián)氨 ,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 SMD與電路的連接 去 除 pad與零件焊接部位氧化物質(zhì) 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 防止過早凝固 防離散，塌邊等焊接不良 Internal usage only Stencil PCB Stencil的梯形開口 PCB Stencil Stencil的刀鋒形開口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到 PCB的 Pad上 ,目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到 PCB上準(zhǔn)確的位置 激光切割模板和 電鑄成行模板 鋼板制造技朮 化學(xué)蝕刻模板 SMT段工藝流程 Stenc
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1