cba工藝流程ppt課件-wenkub
2023-01-21 13:25:07 本頁面
【正文】 焊 手工焊接 適用于雙面 SMD元件較多 ， THT元件很少的情況 ， 建議采用手工焊；若 THT元件較多的情況 ， 建議采用波峰焊 （ 模具 ） 。C REFLOW 250 176。 什么是波峰焊 ﹖ Wave soldering Internal usage only 預熱開始 接觸焊料 達到濕潤 脫離焊料 焊料凝固 凝固結束 預熱時間 濕潤時間 停留 /焊接時間 工藝時間 冷卻時間 Wave soldering 。C X X X X 預熱 (Preheat) 使 PCB和元器件預熱 ,達到平衡 ,同時除去焊膏中的水份 和 溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺 恆溫 (Soak) 保證在達到 回 流溫度之前料能完全干燥 ,同時還起著焊劑活化的作用 ,清除元器件、焊盤、焊粉中的金屬氧化物 回焊區(qū) (Reflow) 焊膏中的 焊 料 合 金粉開始熔化 ,再次呈流動狀態(tài) ,替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件 冷卻區(qū)(Cooling) 焊料隨溫度的降低而凝固 ,使元器件與焊膏形成良好的電接觸 SMT段工藝流程 Reflow Internal usage only 不良 原因分析 對策 圖片 短路 立碑
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