《cba工藝流程》ppt課件-文庫吧
2024-12-22 13:25 本頁面
【正文】 手工焊 紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。 Internal usage only 4 雙面混裝（一） 波峰焊 插通孔元件 PCB組裝三次加熱 ， 效率低 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 翻轉(zhuǎn) 貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn) 紅膠工藝波峰焊接合格率低不建議采用。 Internal usage only 5 雙面混裝（二） B面 A面 印刷錫膏 貼裝元件 回流焊 翻轉(zhuǎn) 貼裝元件 印刷錫膏 回流焊 手工焊接 適用于雙面 SMD元件較多 ， THT元件很少的情況 ， 建議采用手工焊；若 THT元件較多的情況 ， 建議采用波峰焊 （ 模具 ） 。 波峰焊 （ 模具 ） Internal usage only 6 在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定 位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時（通常 183℃ ）隨著溶劑和 部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤 連在一起，冷卻形成永久連接的焊點 。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香 ,甘油硬脂酸脂 ,鹽酸 ,聯(lián)氨 ,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二
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