半導(dǎo)體工藝流程簡(jiǎn)介(存儲(chǔ)版)
【正文】 Nepi N+BL P+ P+ P+ P P N+ 去 SiO2—氧化 涂膠 —烘烤 掩膜（曝光） 顯影 堅(jiān)膜 —蝕刻 —清洗 —去膜 —清洗 —擴(kuò)散 第五次光刻 —引線接觸孔 ? SiO2 N+ N+BL PSUB Nepi N+BL P+ P+ P+ P P Nepi 去 SiO2—氧化 涂膠 —烘烤 掩膜（曝光） 顯影 堅(jiān)膜 —蝕刻 —清洗 —去膜 —清洗 第六次光刻 —金屬化內(nèi)連線：反刻鋁 ? SiO2 AL N+ N+BL PSUB Nepi N+BL P+ P+ P+ P P Nepi 去 SiO2—氧化 涂膠 —烘烤 掩膜（曝光） 顯影 堅(jiān)膜 —蝕刻 —清洗 —去膜 —清洗 —蒸鋁 CMOS工藝集成電路 CMOS集成電路工藝 以 P阱硅柵 CMOS為例 ? 1。 NSi P CMOS集成電路工藝 以 P阱硅柵 CMOS為例 ? 7。 光刻膠 NSi P As CMOS集成電路工藝 以 P阱硅柵 CMOS為例 ? 11。但在整體固態(tài)晶體內(nèi)，眾多小晶體的方向不相，則為復(fù)晶體（或多晶體）。 CVD技術(shù)是半導(dǎo)體 IC制程中運(yùn)用極為廣泛的薄膜形成方法，如介電材料（ dielectrics）、導(dǎo)體或半導(dǎo)體等薄膜材料幾乎都能用 CVD技術(shù)完成。離子植入制程可對(duì)植入?yún)^(qū)內(nèi)的摻質(zhì)濃度加以精密控制。 光罩檢測(cè)（ Retical檢查） ? 光罩是高精密度的石英平板，是用來(lái)制作晶圓上電子電路圖像，以利集成電路的制作。亦由于銅的抗電子遷移（電版移民）能力比鋁好，因此可減輕其電移作用，提高芯片的可靠度。 2黏晶（ Die Bond） 黏晶之目的乃將一顆顆之晶粒置於導(dǎo)線架上並以銀膠（ epoxy）黏著固定。剪切與成形主要由一部衝壓機(jī)配上多套不同製程之模具，加上進(jìn)料及出料機(jī)構(gòu) 所組成。芯片測(cè)試（ wafer sort） ? 2。高低溫電測(cè)試 ? 11。 Radial ? SIP(單列式插件 ) – Use(用途 ): SingleInlinePackage for resistor work or diode arrays – Class letter (代號(hào) ): RP, RN for resistor work, D or CR for diode array. – Value Code(單位符號(hào) ): Value may be marked on ponent in the following way. . 8x2k marking for eight 2K resistors in one resistor work. – Tolerance(誤差 ): None – Orientation(方向性 ): Dot, band or number indicate pin 1 – Polarity(極性 ): None Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) SOIC SO SOL SOJ VSOP SSOP QSOP TSOP Description Small Outline IC Small Outline Small Outline, Large Small Outline JLead Very Small Outline Package Shrink Small Outline Package Quarter Small Outline Package Thin Small Outline Package of Pins 856 816 1632 1640 3256 830 2056 2056 Body Width Various 156 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300400 mils ( mm) 300 mils ( mm) 208 mils ( mm) 156 mils ( mm) 208 mils ( mm) Lead Type Gullwing, Jlead Gullwing Gullwing JLead Gullwing Gullwing Gullwing Gullwing Lead Pitch 20 to 50 mils 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 50 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 25 mils ( mm) 20 mils () Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? PLCC – Description: Small Outline Integrated Circuit (SOIC) – Class letter: U, IC, AR, C, Q, R – Lead Type : Jlead – of Pins: 2084 (Up to 100+) – Body Type: Plastic – Lead Pitch: 50 mils ( mm) – Orientation: Dot, notch, stripe indicate pin 1 and lead counts counterclockwise. Surface Mount Component (表面帖裝元件 ) ? MELF(金屬電極表面連接元件 ) – Description(描述 ): Metal Electrode Face (MELF) have metallized terminals cylindrical body. MELF ponent include Zener diodes, Resistors, Capacitors, and Inductors. – Class letter: Depends on ponent type – Value Range: Depends on ponent type – Tolerance: Depends on ponent type – Orientation: By polarity – Polarity: Capacitors have a beveled anode end. Diodes have a band at the cathode end. 二、 QFP塑料方型扁平式封裝和 PFP塑料扁平組件式封裝 ? QFP（ Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。 三、 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 ? PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。 PGA封裝具有以下特點(diǎn)： ，可靠性高?；鶢柋龋?Jack Kilby） 1958年 9月報(bào)第一塊鍺集成電路 集成電路相關(guān)知識(shí) 2 ? 集成度：指每個(gè)芯片上的等效門(mén)數(shù)（ 2INnAND） 類別 數(shù)字集成電路 模擬 IC MO
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