【摘要】EMCtheoryandapplication無(wú)源器件隱含的射頻特性EMC是“巫術(shù)”?為什么一支電容器不僅僅是電容?為什么電感器不是電感?第7章印刷電路板基礎(chǔ)EMCtheoryandapplicationPCB怎樣產(chǎn)生射頻能量麥克斯韋方程描述了產(chǎn)生EMI的根本原因是時(shí)變電流,對(duì)麥克斯韋方程的高度概括可
2025-03-03 10:26
【摘要】ProtelDXP第8章電路板設(shè)計(jì)入門PCB參數(shù)設(shè)置及規(guī)劃1利用模板和向?qū)?chuàng)建PCB2ProtelDXP課程描述:本章主要介紹ProtelDXP軟件PCB電路板環(huán)境參數(shù)設(shè)置、板層設(shè)置、邊界設(shè)置以及設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置。要求熟練掌握邊界設(shè)置,熟練加載元件封裝庫(kù)、網(wǎng)絡(luò)表
2025-06-16 03:44
【摘要】1電路設(shè)計(jì)與制版技術(shù)PROTEL99SE簡(jiǎn)明使用手冊(cè)2§前言常用的EDA軟件(ElectronicDesignAutomation)?Multisim、Pspice、Orcad、?Protel、PowerPCB、?Cadence?Maxplus、Quartus(VHDL、V
2025-06-22 18:10
【摘要】PCBProcessIntroduction(TentingProcess)PCBManufacturingProcessFlowApril,20,1999JOHNNYHSUSHEARINGCNCDRILLPTHD/FPHOTOIMAGE(INNERLAYER)LAMINATIONCNCDRILLPANELPLATING
2024-09-02 19:31
【摘要】四海電路板有限公司PCB流程簡(jiǎn)介-SamHo一、內(nèi)層生產(chǎn)流程1.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移2.內(nèi)層蝕刻3.水平棕化線開(kāi)料精磨停留對(duì)板/曝光預(yù)焗轆油后焗修檢送下工序精磨:去除銅表
2025-07-13 05:31
【摘要】軟性印刷電路板簡(jiǎn)介?1.?軟板(FLEXIBLE?PRINTED?CIRCUIT)簡(jiǎn)介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D?立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。?2.?基本材料.?銅箔基材COPPER?CLAD?LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦
2025-08-10 17:49
【摘要】第十章制作印刷電路板內(nèi)容回顧?設(shè)計(jì)PCB的制作流程?PCB編輯器?畫面顯示?窗口管理?PCB各工具欄、狀態(tài)欄、管理器的打開(kāi)與關(guān)閉學(xué)習(xí)目標(biāo)?學(xué)習(xí)電路板的規(guī)劃?網(wǎng)絡(luò)表與元件的裝入?學(xué)會(huì)元件的自動(dòng)布局和手工布局?學(xué)習(xí)自動(dòng)布線和手工調(diào)整布線主要內(nèi)容?電路板的規(guī)劃
2024-11-10 15:51
【摘要】基礎(chǔ)工藝培訓(xùn)教材?1、電子組件的操作;?2、防靜電操作注意事項(xiàng);?3、常用元件識(shí)別;?4、常用儀器、儀表及工具使用注意事項(xiàng);?5、焊接規(guī)則及要求等。1、電子組件的操作一、基本操作規(guī)則1、保持工作臺(tái)面清潔、整齊。工作區(qū)內(nèi)禁止放有食品、飲料和煙具、元器件包裝廢棄物(如塑料袋、紙皮
2025-03-02 04:19
【摘要】線路板基材前言線路板指的是搭載電子元件的基板,而基材即組成線路板的基本材料,印制電路(PrintedCircuit)的制作均在基材上完成?;闹饕傅氖墙殡姴牧希浣M成為樹(shù)脂、增強(qiáng)材及填充劑。本文將對(duì)目前應(yīng)用于電子工業(yè)的基材進(jìn)行介紹,并對(duì)其制作工藝特點(diǎn)及可靠性要求作簡(jiǎn)單描述。
2025-01-31 09:18
【摘要】印刷電路板製作流程簡(jiǎn)介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說(shuō)明提供磁片、底片、機(jī)構(gòu)圖、規(guī)範(fàn)...等確認(rèn)客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進(jìn)度
2025-07-15 17:06
【摘要】電路板設(shè)計(jì)工藝規(guī)范四川華迪信息技術(shù)有限公司2022/2/3Hwadee2電路板設(shè)計(jì)目標(biāo)分析?電氣性能?可生產(chǎn)性能?性價(jià)比?穩(wěn)定性(包括干擾)?可維護(hù)性能?觀賞性原理圖設(shè)計(jì)目標(biāo)?2022/2/3Hwadee3硬件設(shè)計(jì)不等于protel使用?某些學(xué)校由于種種原因容易
2025-02-25 14:46
【摘要】第6章印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)?了解電路板設(shè)計(jì)的基本常識(shí)和基本規(guī)則?掌握PCB板的設(shè)計(jì)流程?正確設(shè)置電路板工作層?掌握規(guī)劃電路板物理邊界、外形和電氣邊界的方法?掌握使用PCBBoardWizard創(chuàng)建規(guī)則PCB板的方法?掌握調(diào)整原理圖中元件封裝的方法?掌握裝入集成庫(kù)和PCB封裝庫(kù)的方法?掌握在PCB文件中裝入網(wǎng)格連
2025-03-05 21:16
【摘要】第5章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第5章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的種類PCB設(shè)計(jì)的基本概念常用元器件封裝印制電路板的基本組成印制電路板的制作過(guò)程印制電路板設(shè)計(jì)的基本流程第5章印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)印制電路板的種類印制電路板的種類可以根據(jù)元件導(dǎo)電層面
2025-03-05 21:05
【摘要】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材1《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材2
2025-06-22 08:38
【摘要】1PCB製作流程:一、內(nèi)層裁切雙面板二、壓合化金七、一鍍金手指噴錫七、三成型包裝出貨多層板內(nèi)層製作七、二噴錫依客戶需求選擇表面處理方式
2025-02-23 13:25