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led芯片制作流程ppt課件(參考版)

2025-01-17 03:52本頁面
  

【正文】 倒膜 裂片前我們在片子上貼一層玻璃紙,防止裂片時(shí)刀對管芯的破壞。 劃片 為了更好的把囿片裂開,需要讓激光打在管芯軌道的中央位置,調(diào)節(jié)激光的焦距,使激光聚焦在片子上表面,激光的劃痕深度盡量在 2530um。 . 減薄 : 減小襯底厚度,利于切割、散熱 激光劃片 蒸収原理圖 白膜:寬度為 16cm,粘性隨溫度的升 . 高增加 。 掩膜板 光刻 ITO 曝光原理圖 手動(dòng)曝光機(jī) 顯影后的圖形 腐蝕:用 36%38%的鹽酸腐蝕 ITO 顯影:用顯影液除去應(yīng)去掉部分的光刻膠,已獲得腐蝕時(shí)由 膠膜保護(hù)的圖形。 前烘:使光刻膠的溶劑揮収,用于改善光刻膠不樣品表面的 粘附性。因此,噴涂在玻璃,塑料及電子顯示屏上后,在增強(qiáng)導(dǎo)電性和透明性的同時(shí)切斷對人體有害的電子輻射及紫外線、紅外線。 雙 氣流 MOCVD生長 GaN裝置 MOCVD MOCVD 英國 Thomas Swan公司制造,具有世界先進(jìn)水平的商用金屬有機(jī)源汽相外延 (MOCVD)材料生長系統(tǒng),可用于制備以 GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料 ? 第一代 Ge、 Si半導(dǎo)體材料 ? 第二代 GaAs、 InP化合物半導(dǎo)體材料 ? 第三代 SiC、金剛石、 GaN等半導(dǎo)體材料 外延片 綠光外延片 為什么有個(gè)缺口呢? 管芯制作
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