ic芯片封裝流程(參考版)
2025-01-01 21:45本頁面
【正文】 以下存放，使用之前回溫 24小時 ； 【 Epoxy】 銀漿 Typical Assembly Process Flow FOL/前段 EOL/中段 Plating/電鍍 EOL/后段 Final Test/測試 FOL– Front of Line前段工藝 Back Grinding 磨片 Wafer Wafer Mount 晶圓安裝 Wafer Saw 晶圓切割 Wafer Wash 晶圓清洗 Die Attach 芯片粘接 Epoxy Cure 銀漿固化 Wire Bond 引線焊接 2nd Optical 第二道光檢 3rd Optical 第三道光檢 EOL The End Thank You！ Introduction of IC Assembly Process 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。優(yōu)點是成本降低， 同時工藝難度加大，良率降低； ?線徑決定可傳導的電流； ， ， ， ； Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Mold Compound】 塑封料 /環(huán)氧樹脂 ?主要成分為：環(huán)氧樹脂及各種添加劑（固化劑，改性劑，脫 模劑，染色劑，阻燃劑等）； ?主要功能為：在熔融狀態(tài)下將 Die和 Lead Frame包裹起來， 提供物理和電氣保護，防止外界干擾； ?存放條件：零下 5176。引腳數(shù)越多，越高級，但是工藝難度也相應增加； 其中， CSP由于采用了 Flip Chip技術和裸片封裝，達到了 芯片面積 /封裝面積 =1:1，為目前最高級的技術； 封裝形式和工藝逐步高級和復雜 IC Package （ IC的封裝形式） ? QFN— Quad Flat Nolead Package 四方無引腳扁平封裝 ? SOIC— Small Outline IC 小外形 IC封裝 ? TSSOP— Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封裝 ? QFP— Quad Flat Package 四方引腳扁平式封裝 ? BGA— Ball Grid Array Package 球柵陣列式封裝 ? CSP— Chip Scale Package 芯片尺寸級封裝 IC Package Structure（ IC結構圖） TOP VIEW SIDE VIEW Lead Frame 引線框架 Gold Wire 金 線 Die Pad 芯片焊盤 Epoxy 銀漿 Mold Compound 環(huán)氧樹脂 Raw Material in Assembly(封裝原材料 ) 【 Wafer】 晶圓 …… Raw Material in As
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