ic卡記錄芯片封裝膠帶的研制-資料下載頁
2025-05-13 22:07本頁面
【正文】 提高粘接強度和耐濕熱性。 (3)添加觸變劑對膠液流動性的影響 在涂覆過程中，膠液的流動性也是一個重要的工藝指標，如果膠液太稠、粘度太大，不利于涂覆，流平性也差；而膠液太稀，粘度太小，在涂敷過程中容易造成溢流，不易達到要求的涂層厚度，使膠層的固含量減少，進而影響粘接強度。在膠粘劑組成內(nèi)添加觸變劑(SiO )，可調節(jié)膠粘劑的粘度，減少不希望有的滲透作用，提高滯留特性。 通過配方、涂布工藝試驗，我們將試制的封裝膠帶樣品進行使用試驗，利用所制得的膠帶進行試粘，發(fā)現(xiàn)以CaCO 為填料的封裝膠帶其粘性較大，膠層和帶基不易分離，沖裁有粘連，粘接強度較差。以滑石粉為填料的封裝膠帶其塑性好，沖裁邊緣平整，易從帶基上剝落，粘接牢度好，經(jīng)過彎扭試驗芯片沒有脫落和剝離現(xiàn)象。 4 結論 對膠粘劑的性能進行比較，選擇符合Ic卡芯片封裝所要求的快速熔融、快速固化的T5201H熱塑性聚氨酯膠粘劑為基礎材料，并在膠粘劑中加入滑石粉、SiO鄰苯二甲酸二辛酯和WD60，作為膠粘劑的配方體系。在此基礎上再進行涂覆試驗及防粘紙與膠液表面張力的匹配試驗，最終將試制的封裝膠帶在Ic卡自動生產(chǎn)線上進行封裝適應性試驗，根據(jù)試驗結果，調整膠粘劑的配方體系。試驗結果表明，選用牌號為T5201H的熱塑性聚氨酯膠粘劑為材料，90g無PE膜防粘紙為帶基；并且膠粘劑的配方體系為1％滑石粉、1．5％Si0l％鄰苯二甲酸二辛酯和0．75％WD60時，試制的封裝膠帶從粘接強度和工藝性能上都符合Ic卡自動生產(chǎn)線的使用要求。 作者簡介：沈健(1980)，男，浙江人，太原科技大學和中國電子科技集團公司第33研究所在讀碩士研究生，主要從事信息介質材料和uV固化油墨方面的研究。6 /
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